[发明专利]抗氧化电子器件用铝基板在审
申请号: | 201611160194.7 | 申请日: | 2016-12-15 |
公开(公告)号: | CN106783752A | 公开(公告)日: | 2017-05-31 |
发明(设计)人: | 胡星光 | 申请(专利权)人: | 安徽利锋机械科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/13 | 分类号: | H01L23/13;H01L23/14;H01L23/367;H01L23/373;H01L21/48 |
代理公司: | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司34112 | 代理人: | 刘跃 |
地址: | 242800 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 氧化 电子器件 用铝基板 | ||
技术领域
本发明涉及一种铝基板领域,具体属于抗氧化电子器件用铝基板。
背景技术
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板,结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板,可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。目前市场上应用的铝基板,经过一段时间使用手容易出现氧化和导热不良现象。
发明内容
本发明的目的是提供一种抗氧化电子器件用铝基板,采用中部设置散热片,大大提高了铝基板的散热性能,保证了电子元器件的使用寿命。
本发明的技术方案如下:
抗氧化电子器件用铝基板,包括有电路层、绝缘层、金属基层,所述的金属基层中部设有空腔,空腔内并排设有多个散热片;所述金属基层的材质为铝合金,其具体制备方法如下:
a)浇注金属基层,该金属基层各合金成分及重量百分比为:C0.2~0.4%,Si0.9~1.2%,Mn1.1~1.2%,P0.002%~0.01%,S0.004%~0.012%,Cr1.1~1.3%,Re0.04~0.08%,W0.05~0.1%,V0.04~0.08%,Ni0.25~0.45%,Te0.02~0.03%, Co0.05~0.09%,余量为铝;
b)铸造时,一体成型铸造成带有散热片的金属基层,然后进行表面高温磷化处理:在140-155℃的温度下进行,磷酸盐溶液的游离酸度与总酸度的比值为1∶2-3,处理时间为45-55分钟;
c)发黑处理,在温度为90~100℃的亚硝酸钠溶液下,将金属基层置于质量百分数25-30%亚硝酸钠溶液内处理至表面呈黑灰色,然后将金属基层从亚硝酸钠溶液中取出,并自然固化30~35min,再以水充分清洗。
所述发黑处理,在温度为95℃的亚硝酸钠溶液下,将金属基层置于质量百分数28%亚硝酸钠溶液内处理至表面呈黑灰色,然后将金属基层从亚硝酸钠溶液中取出,并自然固化32min,再以水充分清洗。
本发明的金属基层的铝合金配方设计合理,从而改善了金属的导热性,采用中部设置散热片,大大提高了铝基板的散热性能,保证了电子元器件的使用寿命。
附图说明
图1为本发明金属基层的结构示意图。
具体实施方式
参见附图,抗氧化电子器件用铝基板,包括有电路层1、绝缘层2、金属基层3,金属基层3中部设有空腔4,空腔4内并排设有多个散热片5;金属基层3的材质为铝合金,其具体制备方法如下:
a)浇注金属基层3,该金属基层各合金成分及重量百分比为:C0.2~0.4%,Si0.9~1.2%,Mn1.1~1.2%,P0.002%~0.01%,S0.004%~0.012%,Cr1.1~1.3%,Re0.04~0.08%,W0.05~0.1%,V0.04~0.08%,Ni0.25~0.45%,Te0.02~0.03%, Co0.05~0.09%,余量为铝;
b)铸造时,一体成型铸造成带有散热片的金属基层,然后进行表面高温磷化处理:在140-155℃的温度下进行,磷酸盐溶液的游离酸度与总酸度的比值为1∶2-3,处理时间为45-55分钟;
c)发黑处理,在温度为95℃的亚硝酸钠溶液下,将金属基层置于质量百分数28%亚硝酸钠溶液内处理至表面呈黑灰色,然后将金属基层从亚硝酸钠溶液中取出,并自然固化32min,再以水充分清洗。
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