[发明专利]一种温度传感器及其制备方法

权利要求书

1.一种温度传感器，其特征在于，所述温度传感器包括光子晶体和两个传输光纤，所述光子晶体的两端分别与所述传输光纤连接；所述光子晶体的外部表面上敷设有温度增敏层。

2.如权利要求1所述的一种温度传感器，其特征在于，

所述传输光纤为多模光纤，其一端为锥形结构，另一端为圆柱形结构；

所述光子晶体的两端分别与所述锥形结构连接，所述圆柱形结构的直径为125微米。

3.如权利要求1所述的一种温度传感器，其特征在于，

所述光子晶体的外部表面上设有一排光栅，所述温度增敏层覆盖所述光栅。

4.如权利要求1所述的一种温度传感器，其特征在于，

所述光子晶体的内部包括多个贯穿所述光子晶体的气孔，该气孔内部填充荧光材料。

5.如权利要求1-4任一项所述的一种温度传感器，其特征在于，

所述光子晶体的材料为掺杂氧化锗的硅。

所述光子晶体为圆柱形光子晶体，其外径为50～100微米，长度为1～5厘米；

所述光子晶体中气孔为圆柱形气孔，其直径为0.5～50微米。

6.如权利要求1或3所述的一种温度传感器，其特征在于，

所述温度增敏层为采用聚二甲基硅氧烷构成的保护层，其厚度小于10微米。

7.如权利要求2所述的一种温度传感器，其特征在于，

所述锥形结构的锥形角为3°～60°。

8.一种温度传感器的制备方法，其特征在于，所述温度传感器包括光子晶体和两个传输光纤；所述制备方法包括：

在所述光子晶体的外部表面涂覆聚二甲基硅氧烷，形成温度增敏层；

将所述两个传输光纤分别与光子晶体的两端连接。

9.如权利要求8所述的一种温度传感器的制备方法，其特征在于，所述将两个传输光纤分别与光子晶体的两端连接之前包括：

分别在所述两个传输光纤的一端形成锥形结构，在另一端形成圆柱形结构；将所述两个传输光纤的锥形结构分别与光子晶体的两端连接。

10.如权利要求8所述的一种温度传感器的制备方法，其特征在于，所述在光子晶体的外部表面涂覆聚二甲基硅氧烷之前包括：

在所述光子晶体的外部表面上刻写一排光栅。

11.如权利要求8所述的一种温度传感器的制备方法，其特征在于，所述在光子晶体的外部表面涂覆聚二甲基硅氧烷之前包括：

在所述光子晶体的内部形成多个贯穿所述光子晶体的气孔，并在所述的多个气孔内填充荧光材料。