[发明专利]用于发热元器件的印制电路板、印制装配板及电子设备在审
申请号: | 201611163043.7 | 申请日: | 2016-12-15 |
公开(公告)号: | CN106793458A | 公开(公告)日: | 2017-05-31 |
发明(设计)人: | 高文昌;邓雪冰 | 申请(专利权)人: | 北京小鸟看看科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18 |
代理公司: | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)11442 | 代理人: | 唐丽,马佑平 |
地址: | 100083 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 发热 元器件 印制 电路板 装配 电子设备 | ||
1.一种用于发热元器件的印制电路板,其特征在于,包括一个绝缘基板(5)、及印制在所述绝缘基板(5)上的对应发热元器件的焊盘(1)和对应其他元器件的焊盘(3),所述绝缘基板上设置有镂空区域(2),所述镂空区域(2)将所述对应发热元器件的焊盘(1)和所述对应其他元器件的焊盘(3)隔离开,且所述对应发热元器件的焊盘(1)和所述对应其他元器件的焊盘(3)之间通过印制在所述绝缘基板(5)上的导线对应连接。
2.根据权利要求1所述的印制电路板,其特征在于,所述发热元器件至少包括限流电阻或者红外灯。
3.根据权利要求2所述的印制电路板,其特征在于,所述对应发热元器件的焊盘(1)印制在所述绝缘基板(5)的中心位置,所述绝缘基板(5)包括至少两个镂空区域(2)。
4.根据权利要求1所述的印制电路板,其特征在于,所述对应发热元器件的焊盘(1)和所述对应其他元器件的焊盘(3)均为贴片焊盘。
5.根据权利要求1所述的印制电路板,其特征在于,所述绝缘基板(5)上还设置有用于固定导热柱的通孔(4)。
6.一种用于发热元器件的印制装配板,其特征在于,包括权利要求1-5中任一项所述的印制电路板、及焊接在所述印制电路板的各焊盘上的对应器件。
7.一种电子设备,其特征在于,包括权利要求6所述的印制装配板。
8.根据权利要求7所述的电子设备,其特征在于,所述发热元器件包括限流电阻和红外灯,对应所述红外灯的焊盘(11)和对应所述限流电阻的焊盘(12)印制在所述绝缘基板(5)的不同表面上。
9.根据权利要求7所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备为追踪光球。
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