[发明专利]柔性显示屏结构及其制作方法有效
申请号: | 201611163661.1 | 申请日: | 2016-12-15 |
公开(公告)号: | CN106783917B | 公开(公告)日: | 2018-11-20 |
发明(设计)人: | 李双;孙亮 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G09F9/33;H01L21/70 |
代理公司: | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人: | 林才桂 |
地址: | 430070 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 显示屏 结构 及其 制作方法 | ||
1.一种柔性显示屏结构,其特征在于,包括一柔性基底(1)、设于所述柔性基底(1)的第一显示区(2)、设于所述柔性基底(1)的第二显示区(4)、以及设于所述柔性基底(1)且连接所述第一显示区(2)与所述第二显示区(4)的外折区(3);
所述第一显示区(2)与所述第二显示区(4)内均布设阵列像素电路,所述外折区(3)包括用于连接所述第一显示区(2)的所述阵列像素电路与所述第二显示区(4)的所述阵列像素电路的金属连接线(31)、以及覆盖所述金属连接线(31)的柔性有机层;
所述第一显示区(2)与所述第二显示区(4)通过所述外折区(3)实现向外弯折;
所述外折区(3)的柔性有机层包括多层,且分别覆盖在所述金属连接线(31)的上下两侧;
所述外折区(3)包括设在柔性基底(1)上的缓冲层(241)、设在缓冲层(241)上方覆盖所述金属连接线(31)下侧的第三柔性有机层(33)、覆盖所述金属连接线(31)上侧层叠的第一柔性有机层(247)、及第二柔性有机层(249)。
2.如权利要求1所述的柔性显示屏结构,其特征在于,所述第一显示区(2)、所述第二显示区(4)以及所述外折区(3)位于所述柔性基底(1)的同一侧。
3.如权利要求1所述的柔性显示屏结构,其特征在于,所述第一显示区(2)与第二显示区(4)均包括:设在柔性基底(1)上的缓冲层(241)、设在缓冲层(241)上的图案化的半导体有源层(242)、依次层叠在半导体有源层(242)与缓冲层(241)上的多层无机绝缘层、设在最上层的无机绝缘层上并与半导体有源层(242)接触的金属布线层(246)、覆盖金属布线层(246)的第一柔性有机层(247)、设在第一柔性有机层(247)上并与金属布线层(246)接触的阳极(248)、及设在阳极(248)与第一柔性有机层(247)上的第二柔性有机层(249);所述第二柔性有机层(249)暴露出部分阳极(248);所述半导体有源层(242)、金属布线层(246)、及阳极(248)构成所述阵列像素电路;
所述金属连接线(31)连接第一显示区(2)与第二显示区(4)内的金属布线层(246)。
4.如权利要求3所述的柔性显示屏结构,其特征在于,所述柔性基底(1)的材质为聚酰亚胺。
5.如权利要求3所述的柔性显示屏结构,其特征在于,所述柔性有机层的材质为有机光阻。
6.一种柔性显示屏结构的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤S1、提供一柔性基底(1),在所述柔性基底(1)上先后涂布覆盖缓冲层(241)、在欲形成第一显示区(2)与第二显示区(4)的区域制备图案化的半导体有源层(242)、以及依次在半导体有源层(242)与缓冲层(241)上涂布层叠多层无机绝缘层;
步骤S2、使用一道光罩制备出金属布线层(246),所述金属布线层(246)与半导体有源层(242)接触;
步骤S3、使用另一道光罩在欲形成外折区(3)的区域将金属布线层(246)及其下侧的至少一层所述无机绝缘层蚀刻掉;
步骤S4、在欲形成外折区(3)的区域填涂有机材料,形成第三柔性有机层(33);
步骤S5、使用再一道光罩在欲形成外折区(3)的区域制备出金属连接线(31),连接第一显示区(2)与第二显示区(4)内的金属布线层(246);
步骤S6、在所述金属连接线(31)、金属布线层(246)、及第三无机绝缘层(245)上涂布覆盖第一柔性有机层(247);
步骤S7、在第一柔性有机层(247)上欲形成第一显示区(2)与第二显示区(4)的区域制备出阳极(248);
所述阳极(248)与金属布线层(246)接触;所述半导体有源层(242)、金属布线层(246)、及阳极(248)构成阵列像素电路;
步骤S8、在阳极(248)与第一柔性有机层(247)上制备出第二柔性有机层(249);
所述第二柔性有机层(249)暴露出部分阳极(248)。
7.如权利要求6所述的柔性显示屏结构的制作方法,其特征在于,所述柔性基底(1)的材质为聚酰亚胺。
8.如权利要求6所述的柔性显示屏结构的制作方法,其特征在于,所述第一柔性有机层(247)、第二柔性有机层(249)及第三柔性有机层(33)的材质为有机光阻。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的