[发明专利]电路板及电路板的制造方法

权利要求书

1.一种电路板，适于一上锡对象在一作业过程中覆盖在该电路板上，该电路板包括：

一电路板板体，该电路板板体包括一表面及贯穿该表面与该电路板板体且多个孔壁具有对应多个导电层的多个导电贯孔；

多个导电孔环，该些导电孔环配置于该表面上，该些导电孔环对应环绕于该些导电贯孔位于该表面的多个开口且电性连接于该些导电层；

一防焊层，该防焊层配置于该表面，且该些导电孔环外露于该防焊层；以及

一绝缘垫，该绝缘垫为一封闭环形，且该些导电孔环位于该封闭环形内，且该绝缘垫环绕在多个对应的该些导电孔环外，其中该绝缘垫包括相对的一第一面及一第二面并具有一厚度，该第一面接触该防焊层或该电路板板体的该表面且位于该导电孔环的周围，该第二面适于与该上锡对象接触以使该上锡对象与该防焊层之间间隔一距离。

2.如权利要求1所述的电路板，其中该绝缘垫的材质包括绝缘油墨。

3.如权利要求2所述的电路板，其中该绝缘油墨的颜色不同于该防焊层的颜色。

4.如权利要求1所述的电路板，其中该绝缘垫至该些导电贯孔中的一个的一中心的距离大于该导电孔环的半径。

5.一种电路板的制造方法，该制造方法包括：

提供一电路板板体，其中该电路板板体包括一表面及贯穿于该表面与该电路板板体且多个孔壁具有对应多个导电层的多个导电贯孔；

配置多个导电孔环于该表面，其中该些导电孔环对应环绕于该些导电贯孔位于该表面的多个开口且电性连接于该些导电层；

配置一防焊层于该表面，其中该些导电孔环外露于该防焊层；以及

配置具有一厚度的一绝缘垫至该防焊层或该电路板板体的该表面上，其中该绝缘垫为一封闭环形，且该些导电孔环位于该封闭环形内。

6.如权利要求5所述的电路板的制造方法，该制造方法还包括：

放置一上锡对象至该电路板板体上，其中该上锡对象接触该绝缘垫以与该导电孔环之间间隔一距离，且该上锡对象包括对应于该导电孔环的一开孔；

注入一焊料至该开孔、该绝缘垫的一包围空间中及该导电贯孔内；

放置一电子零件至该焊料上，其中该电子零件为双列直插式封装；以及

进行回焊以将该电子零件固定于该电路板板体。

7.如权利要求5所述的电路板的制造方法，其中该绝缘垫的材质包括绝缘油墨。

8.如权利要求7所述的电路板的制造方法，其中该绝缘油墨的颜色不同于该防焊层的颜色。

9.如权利要求5所述的电路板的制造方法，其中该绝缘垫至该些导电贯孔中的一个的一中心的距离大于该导电孔环的半径。