[发明专利]半导体器件

权利要求书

1.一种半导体器件，包括：

衬底，所述衬底包括表面；

第一半导芯片，所述第一半导芯片被安装在所述衬底的所述表面的第一区域的上方；

封装结构，所述封装结构被安装在所述衬底的所述表面的第二区域的上方；

金属材料，所述金属材料用于覆盖所述第一半导体芯片，所述金属材料被固定到所述衬底的所述表面而在平面图中与所述封装结构不重叠；

其中，所述金属材料包括：

第一部分，所述第一部分在平面图中与所述第一半导体芯片重叠，

第二部分，所述第二部被固定到所述衬底的所述表面，以及

接合部分，所述接合部分用于使所述第一部分和所述第二部分相接合，并且

其中，所述衬底的所述表面距所述第一部分的顶表面的距离大于所述衬底的所述表面距所述第二部分的顶表面的距离。

2.根据权利要求1所述的器件，

其中，所述第二部分包括粘合部分和非粘合部分，第一粘合剂介于所述粘合部分与所述衬底的所述表面之间，所述第一粘合剂不介于所述非粘合部分与所述衬底的所述表面之间。

3.根据权利要求2所述的器件，

其中，在所述衬底中，

在最接近所述表面的深度中形成有第一布线，并且

在所述第一布线下面的层中形成有第二布线。

4.根据权利要求3所述的器件，

其中，在平面中与所述第一布线重叠的所述第二部分的部分是所述非粘合部分。

5.根据权利要求3所述的器件，

其中，在平面中与所述第一布线不重叠的所述第二部分的部分包括所述粘合部分。

6.根据权利要求5所述的器件，

其中，在平面中与所述第二布线重叠的所述第二部分的部分包括所述粘合部分。

7.根据权利要求5所述的器件，

其中，在所述衬底中，在与所述第一布线相同的层中形成有具有比所述第一布线的布线宽度大的宽度的宽图案，并且

其中，在平面中与所述宽图案重叠的所述第二部分的部分包括所述粘合部分。

8.根据权利要求2所述的器件，

其中，第二粘合剂介于所述第一半导体芯片与所述金属材料之间。

9.根据权利要求8所述的器件，

其中，所述第一粘合剂和所述第二粘合剂由不同材料形成。

10.根据权利要求9所述的器件，

其中，所述第一粘合剂由包括含有氧化硅的填料的树脂形成，并且

其中，所述第二粘合剂由包括含有金属的填料的树脂形成。

11.根据权利要求1所述的器件，

其中，所述金属材料的顶表面高于所述封装结构的顶表面。

12.根据权利要求1所述的器件，

其中，所述封装结构比所述第一半导体芯片厚。

13.根据权利要求1所述的器件，

其中，所述金属材料的平面面积大于所述封装结构的平面面积。

14.根据权利要求1所述的器件，

其中，通过多个凸块电极将所述第一半导体芯片安装在所述衬底的所述表面的所述第一区域的上方，并且

其中，通过多个球端子将所述封装结构安装在所述衬底的所述表面的所述第二区域的上方。

15.根据权利要求14所述的器件，

其中，第一底部填充介于所述第一半导芯片与所述衬底的所述表面之间，

其中，第二底部填充介于所述封装结构与所述衬底的所述表面之间，并且

其中，所述第一底部填充和所述第二底部填充由相同材料形成。

16.根据权利要求14所述的器件，

其中，第一底部填充介于所述第一半导芯片与所述衬底的所述表面之间，

其中，第二底部填充介于所述封装结构与所述衬底的所述表面之间，并且

其中，所述第一底部填充和所述第二底部填充由不同材料形成。