[发明专利]用于构件的定位系统及方法有效

专利信息
申请号: 201611167111.7 申请日: 2016-12-16
公开(公告)号: CN106969734B 公开(公告)日: 2021-02-19
发明(设计)人: Y.E.奥斯特克;S.H.伊奇利;M.于瓦拉克利奥卢;B.J.杰曼;J.L.伯恩塞德 申请(专利权)人: 通用电气公司
主分类号: G01B21/00 分类号: G01B21/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 严志军;傅永霄
地址: 美国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 构件 定位 系统 方法
【权利要求书】:

1.一种用于构件(10)的定位方法(200),所述构件(10)具有外表面(11),所述方法(200)包括:

通过分析所述构件的图像(212)以获得关于所述构件的表面特征(30)的X轴线数据点(214)和关于所述构件的表面特征(30)的Y轴线数据点(216)来沿X轴线(50)和Y轴线(52)定位配置在所述外表面(11)上的所述表面特征(30);

沿Z轴线(54)直接地测量所述表面特征(30),以获得所述表面特征(30)的Z轴线数据点(222),其中所述X轴线(50)、所述Y轴线(52)和所述Z轴线(54)相互正交;

基于关于所述构件的所述表面特征的X轴线数据点和直接测量的Z轴线数据点计算所述表面特征的纵倾角;并且

基于关于所述构件的所述表面特征的Y轴线数据点和直接测量的Z轴线数据点计算所述表面特征的侧倾角。

2.根据权利要求1所述的方法(200),其特征在于,所述表面特征(30)使用非接触直接测量技术来直接地测量。

3.根据权利要求1所述的方法(200),其特征在于,直接测量步骤包括:

朝所述表面特征(30)发射光(124);

在所述光(124)反射之后探测所述光(124);以及

基于探测的光(124)来计算所述Z轴线数据点(222)。

4.根据权利要求1所述的方法(200),其特征在于,分析所述图像(212)包括执行所述图像(212)的像素(219)分析。

5.根据权利要求1所述的方法(200),其特征在于,所述表面特征(30)为应变传感器(40)。

6.根据权利要求1所述的方法(200),其特征在于,所述表面特征(30)为冷却孔(35)。

7.一种用于构件(10)的定位系统(100),所述构件(10)具有外表面(11),所述系统(100)包括:

数据采集系统(100),所述数据采集系统(100)包括:

用于获得所述构件(10)的图像(212)的成像装置(106);以及

用于检查配置在所述构件(10)的所述外表面(11)上的表面特征(30)的三维数据采集装置(108);以及

与所述数据采集系统(102)可操作通信的处理器(104),所述处理器(104)配置成用于:

通过分析所述图像以获得所述表面特征(30)的X轴线数据点(214)和Y轴线数据点(216)来沿X轴线(50)和Y轴线(52)定位所述表面特征(30);

基于来自所述三维数据采集装置(108)的信号获得所述表面特征(30)的沿Z轴线(54)的Z轴线数据点(222),其中所述X轴线(50)、所述Y轴线(52)和所述Z轴线(54)相互正交;以及

基于由分析所述图像获得的X轴线数据点和来自所述三维数据采集装置获得的Z轴线数据点计算所述表面特征的纵倾角;并且

基于由分析所述图像获得的Y轴线数据点和来自所述三维数据采集装置获得的Z轴线数据点计算所述表面特征的侧倾角。

8.根据权利要求7所述的系统(100),其特征在于,所述三维数据采集装置(108)为非接触三维数据采集装置(108)。

9.根据权利要求7所述的系统(100),其特征在于,分析所述图像(212)包括执行所述图像(212)的像素(218)分析。

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