[发明专利]一种动力电池陶瓷密封环保险电极制备方法

说明书

本发明公开了一种动力电池陶瓷密封环保险电极制备方法，包括如下步骤：步骤(1)：在钢板上制作环形图案；步骤(2)：将环形图案依次经过出菲林、晒版、腐蚀、清洗、打磨工序；步骤(3)：制作配套移印胶头步骤；(4)：制作陶瓷密封环定位夹具；步骤(5)：将陶瓷密封环套在陶瓷密封环定位夹具上，按下移印电源开关,在移印机器的履墨刀和履墨刀的作用下，钢板上的环形图案填满钼锰浆料；步骤(6)：配套移印胶头下压至环形图案中的钼锰浆料粘在配套移印胶头上,配套移印胶头上粘着的钼锰浆料转印到陶瓷密封环凹槽台阶面上。本发明解决了现有采用毛笔在陶瓷密封环凹槽台阶面涂钼锰浆料，工作效率低，陶瓷密封环凹槽台阶面的钼锰层厚度不一致，封装气密性差等问题。

技术领域

本发明属于特殊印刷技术领域，特别是涉及一种动力电池陶瓷密封环保险电极制备方法。

背景技术

现有陶瓷密封环凹槽台阶面，暂时没有专用研磨设备，不能保证其台阶面平整性，进行钼锰层印刷时，一般采取毛笔涂浆料的方式，导致钼锰浆料的厚度不一，从而导致陶瓷密封环凹槽台阶面的钼锰层的厚度不一，影响后续封装气密性及抗拉性能，同时效率也低。

发明内容

本发明的目的就在于克服现有技术的不足，提供了一种动力电池陶瓷密封环保险电极制备方法，本发明解决了现有技术采用毛笔在陶瓷密封环凹槽台阶面涂钼锰浆料，带来的工作效率低，陶瓷密封环凹槽台阶面的钼锰层厚度不一致，封装气密性差、强度低、质量不好的技术问题。

为了实现上述目的，本发明提供了一种动力电池陶瓷密封环保险电极制备方法，包括如下步骤：

步骤（1）：根据陶瓷密封环凹槽台阶面的尺寸，在钢板上制作环形图案；

步骤（2）：经步骤（1）后，将环形图案依次经过出菲林、晒版、腐蚀、清洗、打磨工序后得到带环形图案的钢板；

步骤（3）：制作配套移印胶头，其中配套移印胶头的端部呈球形结构；

步骤（4）：制作陶瓷密封环定位夹具，其中陶瓷密封环定位夹具包括圆柱体和底座，将圆柱体垂直固定在底座的中心上；

步骤（5）：将陶瓷密封环有凹槽的面朝上后套在陶瓷密封环定位夹具的圆柱体上，陶瓷密封环底部支撑在底座上，移印机器启动运行,移印机器上的履墨刀将钼锰浆料均匀履盖在钢板表面后停止运动,再通过移印机器上的刮墨刀相对于履墨刀反方向运行,清除钢板表面多余的钼锰浆料，钢板上的环形图案填满钼锰浆料；

步骤（6）：环形图案填满钼锰浆料后，移动配套移印胶头至环形图案的正上方，配套移印胶头下压至环形图案中的钼锰浆料以使钼锰浆料粘在配套移印胶头上,再将配套移印胶头移动至陶瓷密封环的正上方后下压，此时配套移印胶头上粘着的钼锰浆料转印到陶瓷密封环凹槽台阶面上，完成移印动作，配套移印胶头移回至初始位置。

进一步地，在步骤（1）中，环形图案的外径小于陶瓷密封环凹槽台阶面的外径0.5mm，环形图案的内径大于陶瓷密封环凹槽台阶面的内径0.5mm，环形图案在钢板上的深度为0.15mm。

进一步地，在步骤（4）中，圆柱体的外径小于陶瓷密封环的内径0.5mm，底座的外径大于陶瓷密封环的外径2mm。

进一步地，重复步骤（6），以实现陶瓷密封环凹槽台阶面的钼锰浆料的多次印刷，以使得陶瓷密封环凹槽台阶面上的湿膜厚度达到35μm-45μm。

进一步地，陶瓷密封环凹槽台阶面的湿膜厚度达到35μm-45μm后，将陶瓷密封环经钼锰烧结、电镀后进行钎焊,其陶瓷密封环凹槽台阶面上钼锰层的平整度小于15μm，封装气密性＞10^-11，抗拉强度>140MPa。