[发明专利]一种印制电路板及其制备方法

说明书

一种印制电路板，由以下重量份数配比的材料支制成，包括有机硅胶100‑160份、环氧树脂80‑100份、酚醛树脂60‑80份、聚丙烯腈基纤维40‑66份、聚酰亚胺25‑37份、石墨烯14‑24份、纳米陶瓷粉20‑30份、硼化硅粉30‑44份、滑石粉15‑27份、钛粉10‑18份、钛酸钾晶须20‑26份、松香10‑20份、聚醚醚酮8‑16份、聚醚酰亚胺7‑15份、聚苯硫醚11‑15份、铜箔20‑26份和锡条30‑46份，该种印制电路板具有抗屈服应力能力高、耐热程度高和硬度大等较高综合性能，适用于生产高密度、高精度、轻量和薄型的印制电路板。

技术领域

本发明涉及一种新材料，更具体的说，涉及一种印制电路板及其制备方法。

背景技术

随着科学技术发展，人们在传统材料的基础上，根据现代科技的研究成果，开发出新材料。新材料按组分为金属材料、无机非金属材料、有机高分子材料、先进复合材料四大类。按材料性能分为结构材料和功能材料。结构材料主要是利用材料的力学和理化性能，以满足高强度、高刚度、高硬度、耐高温、耐磨、耐蚀、抗辐照等性能要求；功能材料主要是利用材料具有的电、磁、声、光热等效应， 以实现某种功能，如半导体材料、磁性材料、光敏材料、热敏材料、隐身材料和制造原子弹、氢弹的核材料等。新材料在国防建设上作用重大。例如，超纯硅、砷化镓研制成功，导致大规模和超大规模集成电路的诞生，使计算机运算速度从每秒几十万次提高到现在的每秒百亿次以上；航空发动机材料的工作温度每提高100℃，推力可增大24%；隐身材料能吸收电磁波或降低武器装备的红外辐射，使敌方探测系统难以发现等等。

印制电路板又称印刷线路板，简称印制板。印制板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者，被称为“电子产品之母”。通常，印制板在实际应用时，由于走线、结构、过电流等的需要，需要进行钻孔操作。

随着计算机、通讯和航天科技工业的发展，对大功率和高集成化的高端印制电路板的需求日益迫切。现有技术的普通印制电路板，是采用厚铝板经机械加工后，在其加工凹槽内顺序覆盖绝缘层、导电铜箔而成；因其绝缘层是在常压下利用液态喷涂方法敷制的，不可避免地存在气泡、砂眼等缺陷，使其容易被500V以上高压从缺陷处击穿；导电铜箔与基板之间由于也是在常压下采用导热胶粘接的，导致其耐温不够、附着力低；导电铜箔上面的腐蚀刻线不能太细，导致印制电路板上安装、焊接有大功率器件，印制电路板上单面或双面焊接、安装有大规模、超大规模集成电路块时，无法满足大功率器件和大规模集成电路块微细引线焊接对印制电路板的要求，再者，现有的印制电路板表面没有涂油松脂，在使用时容易造成印制电路板表面氧化，使得印制电路板越来越薄，使得电路板的硬度变小以及抗屈服应力能力变低，同时也因容易受到潮湿，造成通电断路损坏。

发明内容

有鉴于此，本发明目的是提供一种抗屈服应力能力高、耐热程度高和硬度大等较高综合性能的印制电路板。

为了解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种印制电路板，由以下重量份数配比的材料支制成，包括有机硅胶100-160份、环氧树脂80-100份、酚醛树脂60-80份、聚丙烯腈基纤维40-66份、聚酰亚胺25-37份、石墨烯14-24份、纳米陶瓷粉20-30份、硼化硅粉30-44份、滑石粉15-27份、钛粉10-18份、钛酸钾晶须20-26份、松香10-20份、聚醚醚酮8-16份、聚醚酰亚胺7-15份、聚苯硫醚11-15份、铜箔20-26份和锡条30-46份。

进一步的，所述印制电路板由以下重量份数配比的材料支制成，包括有机硅胶160份、环氧树脂80份、酚醛树脂60份、聚丙烯腈基纤维40份、聚酰亚胺25份、石墨烯14份、纳米陶瓷粉20份、硼化硅粉30份、滑石粉15份、钛粉10份、钛酸钾晶须20份、松香10份、聚醚醚酮8份、聚醚酰亚胺7份、聚苯硫醚11份、铜箔20份和锡条30份。