[发明专利]一种去除刚挠结合板软板区毛刺的加工方法

说明书

本发明涉及一种去除刚挠结合板软板区毛刺的加工方法，包括沿挠性区非链接位的软板两侧向废料区外扩一定尺寸，采用成型锣刀走刀；揭盖后，沿挠性区非链接位的软板的外形线，采用激光切割，去除外扩部分。本发明通过预先采用成型锣刀沿着挠性区非链接位的软板两侧向废料区外扩一定尺寸进行走刀切割后，进行揭盖处理，再采用激光切割的方式沿挠性区非链接位的软板的外形线，去除外扩部分，同时软板的边缘毛刺也一并切除，无需手工修理，保持软板的外形尺寸的高精度，解决挠性区软板两侧毛刺的问题，达到成本低以及不浪费材料的效果。

技术领域

本发明涉及刚挠结合板制作的技术领域，更具体地说是指一种去除刚挠结合板软板区毛刺的加工方法。

背景技术

印制电路板行业，现有刚挠结合板挠性区的制作方法如图1所示，压合前将挠性区不流胶PP锣空，作开窗设计，压合后通过锣铣将未粘合硬板除去，形成挠性区。

挠性区非链接位的软板的两侧需铣刀锣断，由于软板为PI材质，材质柔软，且无支撑，锣铣时铣刀出现缠丝，排屑不畅，导致刀刃切削不畅，拉扯软板基材，软板的两侧出现毛刺。

中国专利201510985046.8公开减少刚挠结合板锣板过程中产生毛刺的方法及刚挠结合板，方法包括步骤：在刚挠结合板的挠性板板面贴上一层聚酯薄膜；采用锣板方式成型，在锣板时使用锣刀，完成锣板后撕掉聚酯薄膜即可。通过先在挠性板板面贴上聚酯薄膜，然后采用锣板方式成型，可提高生产效率，降低成本，产品不分层、不崩油和不产生毛刺，提高了产品良率。

上述的专利中采用在刚挠结合板的挠性板板面贴上一层聚酯薄膜，在进行锣板方式成型，会造成聚酯薄膜的材料浪费。

因此，有必要设计一种去除刚挠结合板软板区毛刺的加工方法，以解决挠性区软板两侧毛刺的问题，保持软板外形尺寸的高精度，达到成本低以及不浪费材料的效果。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种去除刚挠结合板软板区毛刺的加工方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：一种去除刚挠结合板软板区毛刺的加工方法，所述方法包括：

沿挠性区非链接位的软板两侧向废料区外扩一定尺寸，采用成型锣刀走刀；

揭盖后，沿挠性区非链接位的软板的外形线，采用激光沿着垂直于钢挠结合板的纵向方向切割，去除外扩部分；

所述沿挠性区非链接位的软板两侧向废料区外扩一定尺寸，采用成型锣刀走刀的步骤，包括以下具体步骤：

在刚挠结合的位置，成型锣刀沿挠性区非链接位的软板的外形线，在垂直方向伸入挠性区非链接位的软板区域走刀0.4mm至0.6mm；

成型锣刀拐弯沿挠性区非链接位的软板两侧向废料区外扩走刀。

其进一步技术方案为：所述成型锣刀拐弯沿挠性区非链接位的软板两侧向废料区外扩走刀的步骤中，具体是沿挠性区非链接位的软板两侧向废料区外扩0.3mm至0.5mm走刀。

其进一步技术方案为：所述成型锣刀拐弯沿挠性区非链接位的软板两侧向废料区外扩走刀的步骤中，具体是沿挠性区非链接位的软板两侧向废料区外扩0.4mm走刀。

其进一步技术方案为：所述揭盖后，沿挠性区非链接位的软板的外形线，采用激光切割，去除外扩部分的步骤中,所述激光切割的切割线始端设有倒勾角。

其进一步技术方案为：所述激光切割的切割线始端呈弧线状布置，弧长为0.8mm至1mm。

其进一步技术方案为：所述激光切割的切割线始端与所述成型锣刀的切割线重合0.2mm至0.4mm。

其进一步技术方案为：所述激光切割的切割线始端与所述成型锣刀的切割线重合0.3mm。