[发明专利]一种印刷型像素bank结构及其制备方法

权利要求书

1.一种印刷型像素bank结构，从下至上依次包括基板、像素电极以及像素bank，其特征在于，所述像素bank由至少三层bank层堆叠组成，所述至少三层bank层的疏液性从下至上依次增大，亲液性从下至上依次减小；所述bank层的层数比待打印的薄膜层的层数多一层；位于所述像素电极表面的第一bank层的厚度大于像素电极与打印的第一层薄膜厚度之和；

所述第一bank层的厚度为100～250nm。

2.根据权利要求1所述的印刷型像素bank结构，其特征在于，位于所述第一bank层表面的第二bank层的厚度为20～200nm。

3.根据权利要求1所述的印刷型像素bank结构，其特征在于，所述像素bank的厚度为800～1500nm。

4.根据权利要求1所述的印刷型像素bank结构，其特征在于，相邻的bank层之间形成亲疏液特性不同的界线，将所述界线作为待打印的薄膜层干燥时的钉扎点。

5.根据权利要求1所述的印刷型像素bank结构，其特征在于，所述基板为玻璃基板、酚醛树脂基板、环氧树脂基板或聚基酰胺纤维基板中的一种或多种。

6.根据权利要求1所述的印刷型像素bank结构，其特征在于，所述像素电极的材料为透明导电金属氧化物、导电聚合物、石墨烯、导电纳米线或导电金属中的一种或多种。

7.一种印刷型像素bank结构的制备方法，其特征在于，包括步骤：

S1、在具有图形化像素电极的基板上依次沉积至少三层bank层，所述至少三层bank层的疏液性从下至上依次增大，亲液性从下至上依次减小，所述bank层的层数比待打印的薄膜层的层数多一层；位于所述像素电极表面的第一bank层的厚度大于像素电极与打印的第一层薄膜厚度之和；所述第一bank层的厚度为100～250nm；

S2、对所有bank层同时进行黄光工艺图形化处理，形成与像素电极一一对应的像素坑。