[发明专利]一种双面电池边缘隔离的方法在审
申请号: | 201611169572.8 | 申请日: | 2016-12-16 |
公开(公告)号: | CN106601874A | 公开(公告)日: | 2017-04-26 |
发明(设计)人: | 王金艺;金井升;金浩;张昕宇 | 申请(专利权)人: | 浙江晶科能源有限公司;晶科能源有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L21/02 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 罗满 |
地址: | 314416 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 双面 电池 边缘 隔离 方法 | ||
本申请公开了一种双面电池边缘隔离的方法,包括:提供一硅棒;在所述硅棒的外周部注入预设离子,所述预设离子在所述硅棒内形成绝缘环;对所述硅棒进行切片并制成双面电池,这种绝缘环将之后扩散会掺杂的边缘与硅片中间有PN结的区域隔离开,这样就不会造成短路,有效地保护PN结,从而达到防止漏电的效果。本申请提供的上述双面电池边缘隔离的方法,能够从源头断绝漏电的发生,而且可以提高效率,降低成本。
技术领域
本发明属于光伏设备制造技术领域,特别是涉及一种双面电池边缘隔离的方法。
背景技术
随着单晶双面电池技术越来越成熟,效率越来越高,衰减也比多晶更低,应运而生的双玻组件也越来越受市场青睐。但是,因为在正反面两次扩散过程中,常规扩散方式会让硅片四周形成重掺而导电,直接将上下两个电极接通,而造成漏电。
现有技术中,会采用离子注入设备进行正反面的扩散工艺,这样就能够避免掺杂元素扩散到硅片四周,但是这种设备昂贵,成本高,用于量产的可行性不大,效率低。
发明内容
为解决上述问题,本发明提供了一种双面电池边缘隔离的方法,能够从源头断绝漏电的发生,而且可以提高效率,降低成本。
本发明提供的一种双面电池边缘隔离的方法,包括:
提供一硅棒;
在所述硅棒的外周部注入预设离子,所述预设离子在所述硅棒内形成绝缘环;
对所述硅棒进行切片并制成双面电池。
优选的,在上述双面电池边缘隔离的方法中,所述在所述硅棒的外周部注入预设离子,所述预设离子在所述硅棒内形成绝缘环为:
在所述硅棒的外周部注入氧离子,所述氧离子在所述硅棒内形成二氧化硅环。
优选的,在上述双面电池边缘隔离的方法中,所述在所述硅棒的外周部注入预设离子包括:
利用氧气或臭氧为源气体,在所述硅棒的外周部注入氧离子。
优选的,在上述双面电池边缘隔离的方法中,所述在所述硅棒内形成二氧化硅环为:
在所述硅棒内形成厚度范围为7微米至13微米的二氧化硅环。
优选的,在上述双面电池边缘隔离的方法中,所述在所述硅棒内形成二氧化硅环为:
在所述硅棒内形成外圆位置距离所述硅棒表面17微米至23微米的二氧化硅环。
优选的,在上述双面电池边缘隔离的方法中,所述在所述硅棒的外周部注入预设离子,所述预设离子在所述硅棒内形成绝缘环为:
在所述硅棒的外周部注入氢离子,所述氢离子在所述硅棒内形成绝缘环。
优选的,在上述双面电池边缘隔离的方法中,所述在所述硅棒的外周部注入预设离子为:
在350℃至450℃的条件下,在所述硅棒的外周部注入预设离子。
通过上述描述可知,本发明提供的上述双面电池边缘隔离的方法,由于包括:提供一硅棒;在所述硅棒的外周部注入预设离子,所述预设离子在所述硅棒内形成绝缘环;对所述硅棒进行切片并制成双面电池,利用制作的绝缘环来将扩散后的PN结和边缘重掺的地方隔离开来,因此能够从源头断绝漏电的发生,而且可以提高效率,降低成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江晶科能源有限公司;晶科能源有限公司,未经浙江晶科能源有限公司;晶科能源有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201611169572.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的