[发明专利]一种印制电路板之间的连接装置在审

专利信息
申请号: 201611169813.9 申请日: 2016-12-16
公开(公告)号: CN108206343A 公开(公告)日: 2018-06-26
发明(设计)人: 陈文雄 申请(专利权)人: 惠州市源名浩科技有限公司
主分类号: H01R12/52 分类号: H01R12/52;H01R12/57;H01R4/48
代理公司: 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 代理人: 卢浩
地址: 516000 广东省惠州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 印制电路板 连接板 电路板基板 桥接电路板 模组 连接装置 铜箔走线 滑轨块 卡块 通孔 凸块 插入通孔 结构连接 内部设置 电连接 两侧面 桥接板 连通 侧面
【说明书】:

发明公开了一种印制电路板之间的连接装置,包括印制电路板模组,该装置在印制电路板模组一和印制电路板模组二的下方均设有电路板基板,在电路板基板之间固定连接有桥接板,可实现印制电路板之间的结构连接,在电路板基板内均设置和印制电路板通过铜箔走线相互连接的连接板,在连接板靠近桥接电路板的侧面均设置凸块一,在桥接电路板靠近连接板的两侧面均设置通孔,在其内部设置和通孔连通的凹槽,在凹槽内设置卡块,通过将凸块一插入通孔,实现连接板和桥接电路板内部的卡块之间的连接,通过设置和卡块连接的滑轨块,并通过铜箔走线将滑轨块相互连接,最终实现两印制电路板之间的电连接。

技术领域

本发明涉及印制电路板的连接装置领域,具体为一种印制电路板之间的连接装置。

背景技术

印制电路板之间的连接使用最普遍也最为公众所熟知的方法是通过焊接在各电气组件之间的导线或一端为焊接的导线,另一端为各形式的插接件或两端均为接线端子的插接件,然而现在的印制电路板需要具有良好的散热性,要在这种具有良好散热性的印制电路板上直接焊接导线是比较困难的,而采用接线端子的连接方式,必须使用较粗的接线端子,而使用较粗的接线端子,则在有安培级的大电流条件下,其可靠性将大大降低,鉴于此,我们提出一种印制电路板之间的连接装置。

发明内容

本发明的目的在于提供一种印制电路板之间的连接装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:

一种印制电路板之间的连接装置,包括印制电路板模组,所述印制电路板模组包括印制电路板模组一和印制电路板模组二,所述印制电路板模组一的底面固定连接有电路板基板一,所述印制电路板模组二的底面固定连接有电路板基板二,所述电路板基板一和电路板基板二之间设有桥接电路板,所述电路板基板一和电路板基板二相对立的侧面均设有凹槽一,所述凹槽一内均设有连接板,且凹槽一的顶面均设有若干通孔一,所述通孔一和印制电路板模组一、印制电路板模组二均相连通,且通孔一内均设有铜箔走线,所述铜箔走线连接印制电路板模组一和电路板基板一,铜箔走线连接印制电路板模组二和电路板基板二,所述连接板靠近桥接电路板的侧面均固定设有若干凸块一,所述桥接电路板靠近连接板的两侧面均设有均若干通孔二,且桥接电路板内部设有若干凹槽二,所述通孔二和凹槽二相互连通,所述凹槽二内均对称的设有两个卡块,且凹槽二对立的两内侧壁上均固定设有弹簧和滑轨块,所述弹簧和卡块连接,所述滑轨块内设有通孔三,所述卡块上固定设有凸块二,所述凸块二穿过通孔三,且和通孔三的孔壁滑动接触,所述滑轨块上均连接有铜箔走线,且位于桥接电路板两侧的铜箔走线均相互连接。

优选的,所述桥接电路板呈T形,且T形桥接电路板的水平段两端分别固定连接在电路板基板一和电路板基板二上。

优选的,所述凸块一由圆柱形块体和锥形块体组成,且圆柱形块体的外侧面上设有环形凹槽。

优选的,所述通孔二呈圆形,且通孔二和凸块一之间相互一一对应。

优选的,所述卡块靠近凹槽二中心的侧面中间均设有半圆形凹槽。

优选的,所述弹簧和滑轨块均设有两个,且均沿凹槽二的中心线对称分布。

优选的,所述通孔三的中间一段呈矩形,矩形段的两端呈半圆形。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:该装置在印制电路板模组一和印制电路板模组二的下方均设有电路板基板,在电路板基板之间固定连接有桥接板,可实现印制电路板之间的结构连接,在电路板基板内均设置和印制电路板通过铜箔走线相互连接的连接板,在连接板靠近桥接电路板的侧面均设置凸块一,在桥接电路板靠近连接板的两侧面均设置通孔,在其内部设置和通孔连通的凹槽,在凹槽内设置卡块,通过将凸块一插入通孔,实现连接板和桥接电路板内部的卡块之间的连接,通过设置和卡块连接的滑轨块,并通过铜箔走线将滑轨块相互连接,最终实现两印制电路板之间的电连接。

附图说明

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