[发明专利]雷射加工系统

说明书

本发明公开了一种雷射加工系统，包含有第一雷射光源、第二雷射光源、偏振片以及光耦合组件，所述第一雷射光源用以发射第一雷射光，所述第二雷射光源用以发射第二雷射光，所述第一雷射光与所述第二雷射光分别为两种不同种类的雷射光且具有两种不同的特性，所述偏振片用以偏振由所述第二雷射光源所发出的所述第二雷射光，所述光耦合组件用以接收且耦合由所述第一雷射光源所发出的所述第一雷射光与被所述偏振片所偏振的所述第二雷射光，以输出第三雷射光来加工工件，借此，本发明的雷射加工系统便可同时提升加工速度、优化加工质量且可增加材料吸收率。

技术领域

本发明涉及一种加工系统，特别是涉及一种雷射加工系统。

背景技术

雷射加工是利用雷射光聚焦形成的高功率光斑以移除材料，属于一种常见的非接触式的加工方式，其中雷射光依据其输出方式可区分为连续波形式与脉冲形式。当雷射光以连续波形式或是长脉冲形式输出以加工材料时，材料会吸收雷射光的能量，通过固态、液态、气态的相变化形成缺口，然而连续波形式或是长脉冲形式的输出方式虽加工速度快，但在加工过程中，雷射光的能量会使得材料温度提升，热效应所造成的材料熔化变形降低了加工精度；当雷射光以短脉冲形式输出以加工材料时，雷射光可直接打断材料原子或分子间的键结，使得材料来不及将热传递出去就被汽化，因此有效地避免了材料熔化变形以提升加工精度，然而相较连续波形式或是长脉冲形式的雷射，短脉冲形式的雷射单次脉冲所能移除的材料较少，因此加工速度较慢。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种雷射加工系统，可同时兼顾加工速度以及加工精度，以解决上述问题。

为达成上述目的，本发明公开一种雷射加工系统，包含有第一雷射光源、第二雷射光源、偏振片以及光耦合组件，所述第一雷射光源用以发射第一雷射光，所述第二雷射光源用以发射第二雷射光，所述偏振片用以偏振由所述第二雷射光源所发出的所述第二雷射光，所述光耦合组件用以接收且耦合由所述第一雷射光源所发出的所述第一雷射光与被所述偏振片所偏振的所述第二雷射光，以输出第三雷射光，借以加工工件。

根据本发明其中之一实施例，所述雷射加工系统进一步包含有雷射扩束器以及雷射加工头，所述雷射扩束器用以减少由所述光耦合组件所发出的所述第三雷射光的发散，所述雷射加工头用以聚焦由所述雷射扩束器所发出的所述第三雷射光，以加工所述工件。

根据本发明其中之一实施例，所述雷射加工系统进一步包含有第一反射组件，所述第一反射组件用以将由所述第一雷射光源所发出的所述第一雷射光反射至所述光耦合组件。

根据本发明其中之一实施例，所述雷射加工系统进一步包含有第二反射组件，所述第二反射组件用以将由所述第二雷射光源所发出的所述第二雷射光反射穿过所述偏振片至所述光耦合组件。

根据本发明其中之一实施例，所述雷射加工系统进一步包含有第三反射组件，所述第三反射组件用以将由所述光耦合组件所发射的所述第三雷射光反射至所述雷射扩束器。

根据本发明其中之一实施例，所述光耦合组件为具有偏极性的分光镜。

根据本发明其中之一实施例，所述第一雷射光具有第一偏极特性，被所述偏振片偏振后的所述第二雷射光具有第二偏极特性，所述第一偏极特性与所述第二偏极特性相异。

根据本发明其中之一实施例，所述第一雷射光源以第一脉冲发射所述第一雷射光，所述第二雷射光源以第二脉冲发射所述第二雷射光，所述第二脉冲大于所述第一脉冲。