[发明专利]一种轴向与基底平行的圆形微同轴金属结构的制备方法

权利要求书

1.一种轴向与基底平行的圆形微同轴金属结构的制备方法，包括以下步骤：

在基底上表面涂覆释放层；

在所述释放层表面制备纵向圆形微同轴金属结构，得到轴向与基底垂直的圆形微同轴金属结构；

去除所述轴向与基底垂直的圆形微同轴金属结构中的释放层，使圆形微同轴金属结构与基底分离，圆形微同轴金属结构再横向与基底键合，得到轴向与基底平行的圆形微同轴金属结构；

所述纵向圆形微同轴金属结构包括实心圆柱形内导体、套设在所述实心圆柱形内导体外的圆环柱形外导体和设置在内外导体间的支撑体；所述支撑体的材质为聚四氟乙烯；所述圆环柱形外导体的外圆环上有沿圆柱高度方向的矩形截面；

所述实心圆柱形内导体直径为40～80μm；所述圆环柱形外导体的内径为120～200μm；所述圆环柱形外导体的厚度为8～12μm；所述支撑体的厚度为20～60μm；所述矩形截面的宽度大于实心圆柱形内导体直径且小于圆环柱形外导体的内圆环直径。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述基底为硅基底或金属基底。

3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述释放层的材质为聚二甲基硅氧烷、乙烯-醋酸乙烯共聚物或三元乙丙橡胶。

4.根据权利要求1或3所述的制备方法，其特征在于，所述释放层的厚度为30～50nm。

5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述释放层的去除包括：将所述轴向与基底垂直的圆形微同轴金属结构浸泡于挥发性溶剂中，溶解释放层。

6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述挥发性溶剂为氯仿、二氯甲烷和甲苯中的一种或几种的混合物。

7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述纵向圆形微同轴金属结构的制备方法包括以下步骤：

利用紫外光刻法在释放层上制备圆形微同轴金属结构的胶膜结构；

在所述胶膜结构内微电铸金属铸层，再去除胶膜结构，得到内外金属导体结构；

在所述内外金属导体结构内注塑支撑体，得到纵向圆形微同轴金属结构。