[发明专利]一种基于微通道散热的高功率组件盲插盒体

说明书

技术领域

本发明属于高功率微波组件散热领域，涉及具备微通道散热结构和盲插结构的微波组件盒体，完成微波组件快速组阵和散热功能。

背景技术

传统组件设计时，组件盒体的散热通过外部冷板或外部风道来实现，即在设计组件盒体时不需要考虑盒体散热。组件通过横向或竖向的排列组合形成阵面，每一列组件或每一行组件之间的空隙是散热可利用的空间。该设计方法留给散热的空间较小，大规模组阵时位于中心部位的组件散热情况较差，导致组件间温差较大，影响整体阵列工作性能。

传统组件设计方法存在以下缺点：

1、组件设计时，没有联合散热综合考虑。

2、组件组阵时，热量需通过额外散热设备传递热量，散热效率较低。

3、额外散热设备带来质量和空间的增加。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提供一种具有微通道流道的可散热盒体，微通道直接分布于大功率发热器件正下方。将组件射频信号接口、控制信号接口、液冷接口同时设计在组件的一个端面，便于组件盲插组阵，能够满足组件拆卸方便、易维修、体积小、散热效率高的要求。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种基于微通道散热的高功率组件盲插盒体，盒体端面设计有射频信号接口、控制信号接口、液冷流道接口和定位销；盒体一侧开有若干通道，通道中用于安装芯片；盒体另一侧的盒壁中，对应芯片位置设计有微通道结构，将各个微通道结构贯通的流道两端连接盒体端面的液冷流道接口。

所述的射频信号接口采用SSMP或SSMA接头；所述的控制信号接口使用微矩形接头；所述的液冷流道接口一个进液一个出液，均使用具备自锁功能的液冷接头；所述的定位销为阶梯定位销，前端的外径小于后端的外径。

所述流道所在的盒壁厚度为3～5mm；所述微通道的宽度为0.5mm，高度为1～2mm。

所述盒壁的两侧外缘突出有安装导向槽9，导向槽靠近定位销一端的宽度小于另一端的宽度。

若干个基于微通道散热的高功率组件盲插盒体平行排列，通过框架固定，框架内开有进水流道和储水流道，分别连接各个基于微通道散热的高功率组件盲插盒体的液冷流道接口。

所述的进水流道、出水流道均是阶梯内孔结构，靠近进水口或出水口一端的内径大于另一端的内径。

本发明的有益效果是：解决了微波组件组阵通过外界其它设备散热时，散热效率不高的问题，同时除去了二次散热设备，无需液冷冷板、风冷风扇和风道，减轻了组件组阵时整机的质量。

附图说明

图1是底面增加壁厚具有微通道散热功能的组件盒体局部示意图；

图2是端面接口三合一的组件盒体局部示意图；

图3是单独组件盒体示意图，其中，(a)是立体视图，(b)是俯视图；

图4是组件组阵时连接示意图，其中，(a)是立体视图，(b)是去除单边框架的立体视图，(c)是左视图，(d)是剖视图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明，本发明包括但不仅限于下述实施例。

本发明采用的设计方案是：

(1)增加组件盒体一面壁厚，在增加的壁厚当中完成微通道的设计。微通道分布在发热芯片正下方；

(2)在组件一个端面上设计射频信号接口、控制信号接口、液冷流道接口。射频信号采用SSMP或SSMA接头连接，控制信号使用微矩形接头连接，液冷流道使用可自锁液冷盲插接头连接。

如图1所示是组件盒体加厚的一面，加厚厚度作为优选可以在3到5毫米之间，盒体1加厚的壁面2由微通道结构3和连接微通道的流道4组成。微通道结构3位于芯片正下方，微通道3的宽度0.5毫米，高度依据加厚厚度而定，一般在1到2毫米之间。

如图2所示是组件盒体的端面，盒体1的端面上有射频信号的接口5、控制信号的接口6、水冷接头7、定位销钉8组成。接口5传递射频信号，选用SSMP接头作为优选。接口6传递控制信号，选用微矩形接头作为优选。水冷接头7，分为进水和出水两种，均选用盲插防漏的液冷接头。定位销8是阶梯定位销，在盲插时先粗定位，随着插入深度增加精确定位。

如图3所示是整个盒体示意图，盒体1的两侧外边缘开有安装导向槽9，在盲插组阵时起到导向的作用。盒体内部根据各种芯片的位置设计不同的通道10，通道的位置、大小与盒体内印制板芯片设计有关。

如图4所示是组件盒体1按照一个方向组成阵列，结构11是组阵的框架同时也是液冷的流道，分为进水部分12和出水部分13。组件通过导向槽9和定位销8从背后插入框架11。为了分配均匀的压力，进水、出水部分流道均是阶梯形式的结构14。