[发明专利]一种薄形轻触开关式弹性按键

说明书

技术领域

本发明涉及高分子弹性体按键应用技术领域，具体是一种薄形轻触开关式弹性按键。

背景技术

导电胶按键行业是上个世纪80-90年代诞生的一个行业。针对传统插装轻触开关不适用于表面贴装工艺的问题，表面贴装式的硅胶按键被提出，即在硅胶按键弹性体底面引入引脚支架，形成贴片式硅胶按键。然而，在如今超薄手机、超薄笔记本电脑等超薄电子产品层出不穷的年代，现有的轻触按键开关已经满足不了人们对薄形电子产品的需求，一方面，传统轻触开关按键的结构较为复杂、按压触感生硬，另一方面，尽管现有贴片硅胶按键可以解决触感生硬问题，但元件占空间大，降低了组装电子产品的集成密度，无法满足超薄电子产品的设计需要。

发明内容

本发明是针对现有技术的不足，而提供的一种薄形轻触开关式弹性按键。这种按键不仅适用于表面贴装工艺，而且能有效地减小按键厚度和占用空间，弹性触感良好，同时具有结构简单、体积小、耐疲劳性好、制造成本低、使用寿命长的优点。

实现本发明目的的技术方案是：

一种薄形轻触开关式弹性按键，包括弹性体和焊脚，焊脚对称设置在弹性体底端面上，与现有技术不同的是，所述弹性体为片状体，片状体底面中间设有弧面拱形空腔，弧面拱形空腔的顶部设有导电层，所述弹性体是一体成型的单体结构。

所述片状体的厚度范围为0.5-2毫米。

所述弧面拱形空腔的圆弧边缘与焊脚内侧边靠近但不连接。

所述焊脚通过粘接方式或在弹性体内部嵌入焊接连接架的方式设置在弹性体1底端上，且焊脚的底端面至少外露出下表面作为焊接面。

所述焊脚为至少2个，且对称分布在弹性体底部。

所述焊脚焊脚的个数为2的倍数。

这种薄形轻触开关式弹性按键通过表面贴装工艺安装在预设了与电层结构相应的金手指电路板上之后，当弹性体中部受到往下的按压力后，弹性体受压发生弹性变形，弧面拱形空腔内的导电层将向下运动接触到金手指电路板，此时位于电路板上的金手指电路闭合，实现电路连通功能。

这种薄形轻触开关式弹性按键结构简单，利用热压、注射、塑封等成型工艺对高分子弹性材料一次成型而形成，生产工艺简单。

这种按键不仅适用于表面贴装工艺，而且能有效地减小按键厚度和占用空间，弹性触感良好，同时具有结构简单、体积小、耐疲劳性好、制造成本低、使用寿命长的优点。

附图说明

图1 为实施例的结构主视图示意图；

图2为实施例的结构纵截面剖视图示意图；

图3 为实施例的结构仰视图示意图。

图中，1.弹性体 2.焊脚 3. 弧面拱形空腔 4.导电层。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明内容作进一步的阐述，但不是对本发明的限定。

实施例：

参照图1、图2、图3，一种薄形轻触开关式弹性按键，包括弹性体1和焊脚2，焊脚2对称设置在弹性体1底端面上，与现有技术不同的是，所述弹性体1为片状体，片状体底面中间设有弧面拱形空腔3，弧面拱形空腔3的顶部设有导电层4，所述弹性体1是一体成型的单体结构。

所述片状体的厚度为1毫米。

所述弧面拱形空腔3的圆弧边缘与焊脚2内侧边靠近但不连接。

所述焊脚2通过粘接方式或在弹性体1内部嵌入焊接连接架的方式设置在弹性体1底端上，且焊脚2的底端面至少外露出下表面作为焊接面。

所述焊脚2为至少2个，且对称分布在弹性体1底部，本例为4个。

所述焊脚焊脚2的个数为2的倍数。

这种薄形轻触开关式弹性按键通过表面贴装工艺安装在预设了与电层4结构相应的金手指电路板上之后，当弹性体1中部受到往下的按压力后，弹性体1受压发生弹性变形，弧面拱形空腔3内的导电层4将向下运动接触到金手指电路板，此时位于电路板上的金手指电路闭合，实现电路连通功能。

这种薄形轻触开关式弹性按键结构简单，利用热压、注射、塑封等成型工艺对高分子弹性材料一次成型而形成，生产工艺简单。