[发明专利]树脂材料供给装置及方法、以及压缩成形装置

说明书

一种树脂材料供给装置及方法、以及压缩成形装置，本发明提供一种可将粉状、颗粒状或片状的树脂材料以预定图案供给至压缩成形装置的下模的树脂材料供给装置。本发明的树脂材料供给装置具备：可挠性片材，具有水平配置的水平部及设置在水平部的一端的向下方的改向部，且配置在下模的上方；树脂材料配置部，将树脂材料以成为预定图案的方式配置在水平部上；以及改向构件，一边在改向部与可挠性片材的下侧相接触，一边使改向部向水平部侧移动。通过在将树脂材料以预定图案配置在水平部之后使改向部向水平部侧移动，而可在维持该图案的状态下将树脂材料供给至下模。

技术领域

本发明涉及一种树脂材料供给装置及方法、以及具有该树脂材料供给装置的压缩成形装置。

背景技术

随着电子零件的小型化及由此引起的半导体芯片等的接合线的小径化，压缩成形逐渐被用于电子零件的密封成形。压缩成形是通过如下操作而进行成形，即，将树脂材料供给至被离型膜包覆的下模的模腔内，进行加热熔融之后，在与安装有配置了电子零件的基板的上模之间进行锁模而将该树脂压缩。

在专利文献1中，记载了如下树脂材料供给装置，该装置在将设置着多个狭缝状树脂材料供给孔的收容树脂材料的树脂托盘配置在下模的模腔上之后，将设置在树脂托盘底部的由在中央对接的两片平板所构成的挡板在垂直于该树脂材料供给孔的狭缝的长度方向的方向上打开，由此使树脂材料从树脂材料供给孔掉落到模腔内。根据该树脂材料供给装置，可将预定量的树脂材料恰好且均匀地供给至整个模腔。

在专利文献2中，记载了如下树脂材料供给装置，该装置将粉末的树脂材料均匀地密铺在带式输送机上，并且一边使树脂材料从该带式输送机的终端掉落到模腔内，一边使带式输送机在推压该终端的方向上移动，由此将带式输送机上的树脂材料直接均匀地供给至模腔内。该树脂材料供给装置的目的也是将预定量的树脂材料恰好且均匀地供给至整个模腔。

[背景技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2007-125783号公报

[专利文献2]日本专利特开2003-223901号公报

发明内容

[发明所欲解决的课题]

压缩成形装置中有在一个下模形成多个模腔的类型。该情况下，一方面将树脂材料均匀地供给至所述多个模腔内，另一方面不得将树脂材料供给至模腔与模腔之间的部分(边缘)。在这种想要以整体成为预定图案的方式将树脂材料供给至下模的情况下，如果利用专利文献1或2中记载的树脂材料供给装置，则无法应对。

本发明所欲解决的课题在于提供一种能以预定图案将树脂材料供给至压缩成形装置的下模的树脂材料供给装置及树脂材料供给方法、以及具有该树脂材料供给装置的压缩成形装置。

[解决课题的技术手段]

为了解决所述课题而完成的本发明的树脂材料供给装置是将粉状、颗粒状或片状的树脂材料供给至压缩成形装置的下模的装置，其特征在于具备：

a)可挠性片材，具有水平配置的水平部、及设置在该水平部的一端的向下方的改向部，且配置在所述下模的上方；

b)树脂材料配置部，将所述树脂材料以成为预定图案的方式配置在所述水平部上；及

c)改向构件，一边在所述改向部与所述可挠性片材的下侧相接触，一边使该改向部向所述水平部侧移动。

在本发明中，允许可挠性片材的水平部某种程度地从严格的水平状态稍微倾斜，该程度是可挠性片材上的树脂材料的图案不会因重力而变形，且于改向构件不移动时树脂材料不会从改向构件掉落。