[发明专利]具有三维表面的连接器

权利要求书

1.一种连接器设备，包括：

连接器主体，所述连接器主体包括至少一个配对表面，所述连接器主体具有第一纵向端部和比所述第一纵向端部窄的第二纵向端部，其中所述配对表面为所述连接器主体的内表面，使得所述连接器主体为凹连接器主体；

多个导电端子，所述导电端子联接到所述连接器主体的配对表面；

电绝缘材料层，所述电绝缘材料层覆盖所述连接器主体的内表面并成形为限定多个开口，所述多个开口定位成使得所述多个开口中的每个开口与所述导电端子中的相应的一个导电端子对齐；和

分别设置在所述多个开口内的多个电导体。

2.根据权利要求1所述的连接器设备，

其中所述凹连接器主体成形为限定至少一个突起，所述突起从所述凹连接器主体的第二纵向端部朝向所述凹连接器主体的第一纵向端部突出，所述突起不在所述凹连接器主体的横向中心处。

3.根据权利要求1所述的连接器设备，还包括第二连接器主体，所述第二连接器主体包括至少一个配对表面，所述至少一个配对表面具有第一纵向端部和比所述第一纵向端部更窄的第二纵向端部，其中所述第二连接器主体的所述配对表面为所述第二连接器主体的外表面，使得所述第二连接器主体为凸连接器主体，并且所述端子为凸连接器端子。

4.根据权利要求3所述的连接器设备，其中所述凸连接器主体的第二纵向端部成形为限定不在所述凸连接器主体的横向中心处的至少一个孔口。

5.根据权利要求3所述的连接器设备，还包括凹连接器，所述凹连接器包括：

凹连接器主体，所述凹连接器主体成形为适配地收容所述凸连接器主体和所述凸连接器端子；和

多个导电凹连接器端子，所述导电凹连接器端子联接到所述凹连接器主体的内表面，当所述凸连接器端子在所述凹连接器内部时，所述凹连接器端子中的每个凹连接器端子定位成接触所述凸连接器端子中的相应的一个凸连接器端子。

6.根据权利要求1所述的连接器设备，其中所述端子为联接到所述配对表面的一个或多个印刷电路板PCB的端子。

7.根据权利要求6所述的连接器设备，其中所述PCB在至少一对所述端子之间包括与所述一对端子处于同一水平的间隔元件。

8.根据权利要求1所述的连接器设备，其中所述配对表面为锥形。

9.根据权利要求1所述的连接器设备，其中所述导电端子由100-500个端子组成。

10.根据权利要求1所述的连接器设备，还包括在所述连接器主体的至少一部分和所述端子之间的可压缩材料层。

11.根据权利要求1所述的连接器设备，其中所述连接器设备成形为限定一个或多个脊，所述脊配置成便于通过收容互补连接器的一个或多个紧固件而将所述连接器设备紧固到处于配对位置的所述互补连接器。

12.根据权利要求1所述的连接器设备，其中所述连接器设备还包括配置成将所述连接器设备紧固到处于配对位置的互补连接器的一个或多个紧固件。

13.根据权利要求12所述的连接器设备，其中所述紧固件包括一个或多个突片。

14.根据权利要求12所述的连接器设备，其中所述紧固件包括一个或多个磁体。

15.根据权利要求1所述的连接器设备，还包括导管，所述连接器主体设置在所述导管的近侧端部处。

16.根据权利要求15所述的连接器设备，其中所述导管在其远侧端部处包括多个电极，所述导管的远侧端部处的所述电极中的每个电极连接到所述端子中的相应的一个端子。