[发明专利]线路板的制作方法及其结构

说明书

本发明提供一种线路板的制作方法及其结构。本发明线路板的制作方法包括形成第一图案化线路层于线路基板的表面上，并且第一图案化线路层暴露出部分线路基板的表面。形成图案化线路层于第一图案化线路层所暴露出的部分线路基板的表面上。转印第二图案化线路层于对应的图案化黏着层上。本发明能以线路转印的方式制作出具有厚金属细线路层的线路板结构，以及具有不同线宽的图案化厚金属细线路层配置于线路基板上。

技术领域

本发明涉及一种线路板的制作方法及其结构，且特别是涉及一种厚金属细线路结构的线路板的制作方法及其结构。

背景技术

在印刷线路板的制程中，为了制作线路板的细线图案，改良式半加成制程(modified semi-additive process，MSAP)常被用来在线路基板上制作线宽为40微米(μm)以下的线路层。然而，前述的制程需要高额的设备及材料的投资使得印刷线路板的制作过程所需的材料及制作成本大幅地增加。除此之外，厚金属线路层，例如厚铜层，难以藉由上述的改良式半加成制程的方式来制作完成，使得厚金属线路层的应用在细线路结构的制作上受到限制。

发明内容

本发明提供一种线路板的制造方法，其以线路转印的方式制作出具有厚金属细线路层的线路板结构。

本发明提供一种线路板结构，其具有不同线宽的图案化厚金属细线路层配置于线路基板上。

本发明的线路板的制作方法包括形成第一图案化线路层于线路基板的表面上，并且第一图案化线路层暴露出部分线路基板的表面。形成图案化线路层于第一图案化线路层所暴露出的部分线路基板的表面。转印第二图案化线路层于对应的图案化黏着层上。

本发明的线路板结构包括线路基板、第一图案化线路层、图案化黏着层以及第二图案化线路层。第一图案化线路层配置于线路基板的表面上，并且暴露出部分线路基板的表面。图案化黏着层配置于第一图案化线路层所暴露出的部分线路基板的表面上。第二图案化线路层对应配置于图案化黏着层上。此外，第二图案化线路层的线宽小于第一图案化线路层的线宽。

在本发明的一实施例中，上述的线路板的制作方法还包括在转印第二图案化线路层于对应的图案化黏着层之前，形成第二图案化线路层于一离型层上。

在本发明的一实施例中，上述的线路基板具有第一对位点，而离型层具第二对位图案，并且在转印第二图案化线路层于对应的黏着层上之前，先将第一对位图案与第二对位图案进行对位。

在本发明的一实施例中，上述的线路板的制作方法还包括形成介电层于线路基板上。介电层覆盖于第一图案化线路层及第二图案化线路层上，并填充于第一图案化线路层及第二图案化线路层之间。

在本发明的一实施例中，上述的形成图案化黏着层的方法包括网板印刷或喷印。

在本发明的一实施例中，上述的第一图案化线路层的表面与第二图案化线路层的表面相互齐平。

在本发明的一实施例中，上述的第二图案化线路层的线宽小于第一图案化线路层的线宽。

在本发明的一实施例中，上述的第一图案化线路层的线宽大于或等于第一图案化线路层的线路之间的线距。

基于上述，在本发明的多个实施例的线路板的制作方法中，第一图案化线路层可形成于线路基板上。接着，图案化黏着层可形成于第一图案化线路层所暴露出的部分线路基板的表面上。然后，第二图案化线路层可藉由转印的方式对应地形成于图案化黏着层上。因此，在本发明的多个实施例中，第一图案化线路层及第二图案化线路层可分别以不同的制程方式形成于线路基板上。特别是，第二图案化线路层是以转印的方式形成于线路基板上，使得第二图案化线路层可具有较第一图案化线路层微小的线宽，并缩小第一图案化线路层与第二图案化线路层之间的线距。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所示附图作详细说明如下。