[发明专利]一种基于PCB测试的加工工艺及PCB板在审
| 申请号： | 201611176840.9 | 申请日： | 2016-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN106658945A | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 黄海兵 | 申请（专利权）人： | 广东威创视讯科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 张春水,唐京桥 |
| 地址： | 510670 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 pcb 测试 加工 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于PCB测试的加工工艺，其特征在于，包括：
根据预置PCB布局布线确定via孔；
对加工后的PCB上的所述via孔进行漏孔处理；
对所述via孔印刷锡膏，使得所述via孔作为测试焊盘。
2.根据权利要求1所述的基于PCB测试的加工工艺，其特征在于，对加工后的PCB上的所述via孔进行漏孔处理之前还包括：
对所述PCB进行加工，且所述via孔未填充绿油。
3.根据权利要求2所述的基于PCB测试的加工工艺，其特征在于，对所述via孔印刷锡膏具体包括：
对所述via孔印刷锡膏；
将所述PCB进行回流处理。
4.根据权利要求3所述的基于PCB测试的加工工艺，其特征在于，回流处理后的所述via孔中的锡膏形成了锡铜合金。
5.一种PCB板，其特征在于，包括：
印刷有绿油的PCB；
所述PCB上设置有未填充绿油的via孔，所述via孔用于作为测试焊盘。
6.根据权利要求5所述的PCB板，其特征在于，所述via孔设置有漏孔。
7.根据权利要求6所述的图像缩小装置，其特征在于，所述漏孔为钢网。
8.根据权利要求7所述的图像缩小装置，其特征在于，所述via孔印刷有锡膏。
9.根据权利要求8所述的图像缩小装置，其特征在于，所述via孔回流后形成了锡铜合金。
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