[发明专利]一种基于电润湿原理的管道状的微流控器件及其制备方法

权利要求书

1.一种基于电润湿原理的管道状的微流控器件，其特征在于，该微流控器件包含设置在衬底（100）上的管状沟道，该管状沟道由衬底层（101）、电极层（102）、介质层（103）、疏水层（104）由下向上依次堆叠的薄膜堆叠结构卷曲构成；该管状沟道的内部作为液体的运输通道，其两端的开口分别作为液体的入口与出口。

2.如权利要求1所述的基于电润湿原理的管道状的微流控器件，其特征在于，所述的衬底层（101）采用绝缘材料。

3.如权利要求1所述的基于电润湿原理的管道状的微流控器件，其特征在于，所述的电极层（102）包含若干驱动电极，电极两两之间电气隔离。

4.如权利要求3所述的基于电润湿原理的管道状的微流控器件，其特征在于，所述的电极层（102）中的驱动电极环绕分布于管道壁内。

5.如权利要求3所述的基于电润湿原理的管道状的微流控器件，其特征在于，所述的驱动电极的上下表面在其未卷曲形成管状沟道前分别处于同一平面。

6.如权利要求1所述的基于电润湿原理的管道状的微流控器件，其特征在于，所述的电极层（102）的材料选择金属材料或导电透明的非金属材料，该非金属材料包含氧化铟锡和/或掺铝的氧化锌。

7.如权利要求1所述的基于电润湿原理的管道状的微流控器件，其特征在于，所述的介质层（103）为高介电常数材料，该高介电常数材料选择二氧化硅、五氧化二钽、氧化钛、CEP、SU-8中的任意一种或两种以上的组合。

8.如权利要求1所述的基于电润湿原理的管道状的微流控器件，其特征在于，所述的疏水层（104）为疏水材料，该疏水材料选择特氟龙或氟树脂。

9.一种根据权利要求1-8中任意一项所述的基于电润湿原理的管道状的微流控器件的制备方法，其特征在于，该方法包含：

步骤1，制备牺牲层（105）：根据需要的尺寸和形状，在衬底（100）的表面制备牺牲层（105）；

步骤2，制备薄膜堆叠结构：在牺牲层（105）上依次制备衬底层（101）、电极层（102）、介质层（103）和疏水层（104），形成薄膜堆叠结构；该薄膜堆叠结构完全覆盖牺牲层（105）且部分薄膜堆叠结构直接与衬底接触；

步骤3，制备管状沟道：去除牺牲层（105），所述的薄膜堆叠结构在应力作用下卷曲成为管状沟道结构。

10.如权利要求9所述的制备方法，其特征在于，步骤3中，去除牺牲层（105）的方法为化学刻蚀法。