[发明专利]微型嵌入式工业控制计算机

说明书

本发明涉及一种微型嵌入式工业控制计算机，上述微型嵌入式工业控制计算机包括第一、第二散热片、侧板、主板、电源板、处理器和供电转换模块；第一散热片包括第一基板和第一翅片；第二散热片包括第二基板和第二翅片；侧板分别与第一和第二基板连接，侧板、第一和第二基板围成容纳腔，第一和第二翅片均位于容纳腔的外部；主板和电源板均位于容纳腔内，主板的第一侧朝向第一基板，电源板的第一侧朝向第二基板，主板的第二侧与电源板的第二侧相对；处理器位于主板的第一侧，供电转换模块位于电源板的第一侧。上述微型嵌入式工业控制计算机在有限的空间内合理分配散热区域，优化散热效率，解决了微型嵌入式工业控制计算机局部温度过高的问题。

技术领域

本发明涉及电子设备的技术领域，特别是涉及一种微型嵌入式工业控制计算机。

背景技术

传统的微型嵌入式工业控制计算机计算机，经常出现局部过热的问题。如现有密闭加固特种计算机的外形是六面体结构，上下两个面的面积较大，其中上面作为散热面，设计成一个带有翅片的散热片，内部的处理器、供电转换模块等发热器件都设计在一层电路板上，与散热片做导热接触，由上面一个散热片承担散热。功能I/O一般分布在周围四个面上，底面是普通的平板面，没有直接的散热功能，导致散热不均衡，局部过热。

发明内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种利于散热的微型嵌入式工业控制计算机。

一种微型嵌入式工业控制计算机，包括第一散热片、第二散热片、侧板、主板、电源板、处理器和供电转换模块；

所述第一散热片包括第一基板和设置在所述第一基板上的第一翅片；所述第二散热片包括第二基板和设置在所述第二基板上的第二翅片；所述侧板分别与所述第一基板和所述第二基板连接，所述侧板、所述第一基板和所述第二基板围成容纳腔，所述第一翅片和所述第二翅片均位于所述容纳腔的外部；

所述主板和所述电源板均位于所述容纳腔内，所述主板的第一侧朝向所述第一基板，所述电源板的第一侧朝向所述第二基板，所述主板的第二侧与所述电源板的第二侧相对；所述处理器位于所述主板的第一侧，所述供电转换模块位于所述电源板的第一侧。

在其中一个实施例中，还包括导热结构，所述导热结构分别抵接所述第一基板和所述处理器。

在其中一个实施例中，所述导热结构包括导热柱和压板，所述导热柱的一端面抵接所述第一基板，所述导热柱的另一端面抵接所述处理器，所述导热柱的侧壁上形成有台阶部；所述压板上开设有连接孔，所述压板通过所述连接孔套设在所述导热柱上，所述压板与所述台阶部卡接，所述压板与所述主板固定连接。

在其中一个实施例中，所述导热结构还包括支撑螺母柱和螺钉，所述支撑螺母柱固定在所述主板上，所述螺钉将所述压板安装在所述支撑螺母柱上。

在其中一个实施例中，还包括导热块，所述导热块与所述电源板固定连接；所述导热块包括相对的第一接触面和第二接触面，所述第一接触面抵接所述第二基板，所述第二接触面抵接所述供电转换模块。

在其中一个实施例中，还包括支撑螺母柱和螺钉，所述支撑螺母柱固定在所述电源板上，所述螺钉将所述导热块安装在所述支撑螺母柱上。

在其中一个实施例中，，还包括多个电器元件，多个所述电器元件设置在所述主板的第一侧；所述主板的面积大于所述电源板的面积。

在其中一个实施例中，还包括多个接口部，多个所述接口部均设置在所述侧板上。

在其中一个实施例中，所述主板的第二侧与所述电源板的第二侧之间具有空隙。

在其中一个实施例中，还包括供电连接线，所述主板和所述电源板通过所述供电连接线电连接。