[发明专利]印刷电路板的孔穴填埋填充用环氧树脂组合物、固化物和使用了它们的印刷电路板

说明书

本申请涉及印刷电路板的孔穴填埋填充用环氧树脂组合物、固化物和使用了它们的印刷电路板。本发明的课题在于提供一种印刷电路板的孔穴填埋填充用环氧树脂组合物和使用了该环氧树脂组合物的印刷电路板，该印刷电路板的孔穴填埋填充用环氧树脂组合物与以往相比抑制由通孔排出的树脂组合物(肋)的形状宽于通孔直径，从而可以减少研磨次数，密合性优异。该印刷电路板的孔穴填埋填充用环氧树脂组合物的特征在于，其含有(A)2官能以上的环氧树脂、(B)单官能环氧化合物、(C)硼酸酯化合物和(D)无机填料而成，相对于上述(A)2官能以上的环氧树脂100质量份，上述(B)单官能环氧化合物的混配量为5质量份20质量份。

技术领域

本发明涉及印刷电路板的孔穴填埋填充用环氧树脂组合物(下文中也简称为“树脂组合物”)、固化物和使用了它们的印刷电路板，详细而言，涉及一种印刷电路板的孔穴填埋填充用环氧树脂组合物、固化物和使用了它们的印刷电路板，该印刷电路板的孔穴填埋填充用环氧树脂组合物通过抑制由孔部排出的树脂组合物(肋)的形状宽于孔部的直径，从而可以减少研磨次数，密合性优异。

背景技术

近年来，印刷电路板的图案的细线化和安装面积的缩小化正在不断发展，进一步，为了应对具备印刷电路板的机器的小型化/高功能化，期望印刷电路板的进一步的轻薄短小化。因此，印刷电路板正在向下述方式的积层(Build-up)法发展，积层法中，在核基板的上下形成树脂绝缘层并形成必要的导体电路，之后进一步形成树脂绝缘层，并形成导体电路；并且安装部件正在向BGA(球栅阵列)、LGA(焊盘栅阵列)等区域阵列型发展。在这种状况下，期望开发一种用于填充印刷电路板的通孔或通路孔等孔部的树脂组合物，其填充性、研磨性、固化物特性等优异。

作为印刷电路板的孔穴填埋填充用树脂组合物，一般而言，广泛使用了热固化型的环氧树脂组合物，因为其固化物在机械性质、电气性质、化学性质方面优异，粘接性也良好。对于使用这种树脂组合物的印刷电路板的永久孔穴填埋加工来说，一般由下述工序构成：将环氧树脂组合物填充于印刷电路板的孔部的工序；将填充的组合物加热而预固化为可研磨的状态的预固化工序；对预固化的树脂组合物从孔部表面溢出的部分进行研磨/除去的工序；和将预固化的树脂组合物进一步加热而进行主固化的工序。

在该印刷电路板的永久孔穴填埋加工中，将树脂组合物填充至通孔或通路孔等孔部中时，由于空气的卷入等，无论如何均会产生空隙。另外，在印刷电路板的永久孔穴填埋加工中，具有在树脂组合物的固化时产生裂纹的问题。

专利文献1中提出了一种环氧树脂组合物，其在大幅降低空隙和裂纹的产生的同时，保存稳定性优异。专利文献1的环氧树脂组合物通过添加硼酸酯化合物，从而树脂组合物中的气泡容易除去，可以抑制空隙及裂纹的产生。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-208751号公报

发明内容

发明所要解决的课题

但是，对于专利文献1的环氧树脂组合物来说，涂布后从孔部排出的树脂组合物的形状宽于孔部的直径，会填充至不需要填充的地方。另外，若排出的树脂组合物的展开大，则研磨次数增多，加工性差。此外，关于专利文献1的环氧树脂组合物，具有孔部内的铜与固化物的密合性不充分的问题。

因此，本发明是为了解决上述现有技术的问题而进行的，其主要目的在于提供一种印刷电路板的孔穴填埋填充用环氧树脂组合物、固化物和使用了它们的印刷电路板，该印刷电路板的孔穴填埋填充用环氧树脂组合物与以往相比抑制由孔部排出的树脂组合物(肋)的形状宽于孔部的直径，从而可以减少研磨次数，密合性优异。

用于解决课题的方案

本发明人为了消除上述问题进行了深入研究，结果发现，通过与2官能以上的环氧树脂、硼酸酯化合物一起使用单官能环氧化合物，从而可以消除上述问题，由此完成了本发明。