[发明专利]吡啶并噻吩基吡咯并吡咯二酮及其聚合物

权利要求书

1.式I所示聚合物，

所述式I中，Ar为如下基团的任意一种：

所述Ar基团中，Z为S；R₂为H；

均表示取代位；

R₁为2-癸基十四烷基、4-癸基十四烷基或5-癸基十五烷基；

n为5-100；

所述为如下基团中的任意一种：

均表示取代位。

2.根据权利要求1所述的聚合物，其特征在于：

所述式I所示聚合物为式VI所示聚合物：

所述式VI中，n为5-100或28。

3.一种制备权利要求1-2任一所述式I所示聚合物的方法，包括如下步骤：

在催化剂和配体的作用下，将式II所示化合物与反应物a进行聚合反应，反应完毕得到所述式I所示聚合物；

所述式II中，R₁和X的定义均与权利要求1中式I中的定义相同；

所述反应物a为如下单体中的任意一种：

所述反应物a中，Z和R₂的定义与权利要求1式I中Z和R₂的定义相同。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于：所述催化剂选自四(三苯基膦)钯、二(三苯基膦)二氯化钯、三(二亚苄基丙酮)二钯和二(二亚苄基丙酮)钯中的至少一种；

所述配体选自三苯基膦、三(邻甲苯基)膦和三(呋喃基)膦中的至少一种。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于：所述反应物a的投料摩尔份数为1.00份；

所述式II所示化合物的投料摩尔份数为0.95～1.05份；

所述催化剂的投料摩尔份数为0.01～0.10份；

所述配体的投料摩尔份数为0.02～0.30份。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于：所述反应物a与式II所示化合物、催化剂和配体的投料摩尔用量比为1.0：1.0：0.005:0.2。

7.根据权利要求3所述的方法，其特征在于：所述聚合反应步骤中，温度为100℃～120℃；

时间为24小时～72小时。

8.根据权利要求3所述的方法，其特征在于：所述聚合反应步骤中，温度为110℃；

时间为36小时。

9.根据权利要求3-8中任一所述的方法，其特征在于：所述聚合反应在溶剂中进行。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于：所述溶剂选自甲苯、氯苯和邻二氯苯中的至少一种。

11.式II所示化合物，

所述式II中，R₁和X的定义均与权利要求1中式I中的定义相同。

12.权利要求1-2任一所述式I所示聚合物在制备有机效应晶体管中的应用。

13.一种有机场效应晶体管，其特征在于：所述有机场效应晶体管中，构成半导体层的材料为权利要求1-2任一所述式I所示聚合物。