[发明专利]一种功分网络设计方法

说明书

本发明公开了一种功分网络设计方法。所述功分网络设计方法包括如下步骤：步骤1：制作功分层，所述功分层的一个面上设置有连接器孔；步骤2：制作传输线层，所述传输线层的一个面设置有连接器孔；步骤3：将所述功分层的设置有连接器孔的面相对的面与所述传输线层的设置有连接器孔的面相对的面粘接，从而形成功分网络板；步骤4：将连接器设置在相对应的连接器孔。本申请的功分网络设计方法将现有技术的功分器组以及连接电缆进行集成设计。

技术领域

本发明涉及天线馈电微波技术领域，特别是涉及一种功分网络设计方法。

背景技术

在有源相控阵天线功分网络设计中，主要采用微带线、带状线作为传输线形式，威尔金森带状线功分器结构广泛应用于X波段、Ku波段天线功分网络设计。

有源相控阵天线存在孔径渡越现象，限制了天线的最大瞬时信号带宽和最大波束偏离角，一般采用多子阵天线和子阵延时技术实现天线的宽带和宽角扫描。

现有技术中，功分网络通常包括由多个功分器组成的功分器组以及连接电缆。

现有技术存在的主要缺点有：

腔体功分器不利于天线实现轻量化、超薄化，无腔体功分器的连接器与铜层之间存在物理接触不良的风险。

对多个子阵进行延时，需要将子阵和口与延时组件端口连接，连接电缆个数多，性能一致性要求高，不利于大规模加工以及调试。

因此，希望有一种技术方案来克服或至少减轻现有技术的至少一个上述缺陷。

发明内容

本发明的目的在于提供一种功分网络设计方法来克服或至少减轻现有技术的至少一个上述缺陷。

为实现上述目的，本发明提供一种功分网络设计方法，所述功分网络设计方法包括如下步骤：

步骤1：制作功分层，所述功分层的一个面上设置有连接器孔；

步骤2：制作传输线层，所述传输线层的一个面设置有连接器孔；

步骤3：将所述功分层的设置有连接器孔的面相对的面与所述传输线层的设置有连接器孔的面相对的面粘接，从而形成功分网络板；

步骤4：将连接器设置在相对应的连接器孔。

优选地，所述步骤1具体为：

步骤11：剥离第一PCB板的一个赋铜层，使所述第一PCB板仅具有一个赋铜层以及与所述赋铜层贴合的介质层，在所述第一PCB板开设贯穿的连接器孔及电阻孔；

步骤12：在第二PCB板的一个赋铜层进行微波电路制作，形成带有微波电路的第二PCB板，并在所述第二PCB板上制作金属过孔；

步骤13：制作用于连接第一PCB板以及第二PCB板的第一半固化片，将所述第一半固化片的与所述连接器孔、电阻孔以及金属过孔相对应的位置上开设孔；

步骤14：在所述第一PCB板的介质层的远离所述赋铜层的面上的所述连接器孔旁设置冗余铜；

步骤15：通过所述第一半固化片将所述第一PCB板与所述第二PCB板相互粘接，其中，所述第一半固化片的一个面与所述第一PCB板的介质层接触，另一个面与所述第二PCB板的带有所述微波电路的面接触。

优选地，所述冗余铜的厚度不大于所述第一半固化片厚度。

优选地，所述步骤2具体为：

步骤21：在第三PCB板的一个赋铜层上进行微波电路制作，形成带有微波电路的第三PCB板，在所述第三PCB板上开设金属过孔；