[发明专利]树脂助焊剂焊膏和安装结构体

权利要求书

1.一种树脂助焊剂焊膏，其具备：

包含焊料粉末和无机粉末的非树脂系粉末、以及

包含第一环氧树脂、固化剂和有机酸的助焊剂，

所述非树脂系粉末为树脂助焊剂焊膏的30wt％～90wt％，

所述无机粉末的表面被膜厚为0.1μm～25μm的第二环氧树脂覆盖。

2.根据权利要求1所述的树脂助焊剂焊膏，就所述非树脂系粉末的总量100wt％而言，所述焊料粉末的含有率为60wt％～95wt％，所述无机粉末的含有率为5wt％～40wt％。

3.根据权利要求1所述的树脂助焊剂焊膏，其特征在于，包含覆盖表面的第二环氧树脂的所述无机粉末的平均粒径为1.0μm～25μm的范围。

4.根据权利要求1所述的树脂助焊剂焊膏，

所述无机粉末为二氧化硅。

5.根据权利要求1所述的树脂助焊剂焊膏，所述焊料粉末为42Sn58Bi、42Sn57Bi1.0Ag、16Sn56Bi28In中的任一种。

6.一种安装结构体，具备：

具有电极的电路基板、

具有端子的电子部件、

包含将所述电路基板的所述电极与所述电子部件的所述端子之间连接的焊料的导电部、以及

覆盖所述焊料周围的至少一部分、并且包含分散有无机粉末的固化后的第一环氧树脂的加强部，

所述加强部的所述无机粉末的表面被膜厚为0.1μm～25μm的第二环氧树脂覆盖。

7.一种安装结构体的制造方法，包含以下工序：

在电路基板上的电极、和安装于所述电路基板的电子部件的端子中的至少一者之上，设置权利要求1所述的树脂助焊剂焊膏的工序；

经由所述树脂助焊剂焊膏来配置所述电路基板上的所述电极和所述电子部件的所述端子的工序；以及

将所述树脂助焊剂焊膏加热至所述焊料粉末的熔点以上的温度，使所述树脂助焊剂焊膏分离为将所述电极与所述端子之间连接的焊料、和固化环氧树脂，从而将所述电路基板上的所述电极和所述电子部件的所述端子焊料接合的工序，其中，所述固化环氧树脂覆盖所述焊料周围的至少一部分，通过使分散有表面被膜厚为0.1μm～25μm的第二环氧树脂覆盖的无机粉末的所述第一环氧树脂固化而成。