[发明专利]防水耳机插座和电子设备有效
申请号: | 201611184829.7 | 申请日: | 2016-12-20 |
公开(公告)号: | CN108206351B | 公开(公告)日: | 2019-11-15 |
发明(设计)人: | 于立成;郭建广;王作奇 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | H01R13/40 | 分类号: | H01R13/40;H01R13/52;H01R13/62 |
代理公司: | 11415 北京博思佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 林祥;李威<国际申请>=<国际公布>=< |
地址: | 100085北京市海淀区清河中*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 插座本体 密封壳体 开口 插座 插孔 防水耳机 密封盖 传输线路 电子设备 金属端子 配合 密封壳体内部 外部输入信号 传输线路向 耳机插头 容置空间 输出信号 外部接口 第一端 开孔 伸入 密封 体内 伸出 | ||
1.一种防水耳机插座,其特征在于,包括:
插座本体,所述插座本体内形成插孔,且所述插座本体内设有若干伸入所述插孔的金属端子,以配合于插入所述插孔的耳机插头;所述金属端子还连接于传输线路的第一端,以通过所述传输线路向外输出信号或接收外部输入信号;
密封壳体,所述密封壳体的一端面形成开口,使所述插座本体可由所述开口插入所述密封壳体内部的容置空间;所述密封壳体的另一端面形成一开孔,以配合于所述插座本体上的所述插孔;
密封盖,所述密封盖配合于所述开口,以对所述开口进行密封;其中,所述传输线路的第二端从所述开口与所述密封盖之间伸出所述密封壳体,以连接至外部接口;
其中,所述密封壳体的内壁设有导轨结构,所述插座本体上形成配合于所述导轨结构的滑槽结构,以引导所述插座本体插入所述密封壳体内部的容置空间,所述滑槽结构与所述插孔导通,且所述导轨结构的表面呈弧面,以配合于所述插孔。
2.根据权利要求1所述的防水耳机插座,其特征在于,所述插座本体的表面向内凹陷并形成连通于所述插孔的若干插槽;其中,每一金属端子被装配于相应的插槽时,每一金属端子的第一端可伸入所述插孔,以配合于插入所述插孔的耳机插头。
3.根据权利要求2所述的防水耳机插座,其特征在于,所述传输线路上靠近所述第一端的第一部分线路被配置于一印刷电路板上;其中,每一金属端子被装配于相应的插槽时,每一金属端子的第二端可由所述插槽伸出,以焊接至所述印刷电路板上的所述传输线路的第一端。
4.根据权利要求3所述的防水耳机插座,其特征在于,所有金属端子的第二端均由所述插座本体的顶面伸出,使所述印刷电路板可平铺设置于该顶面。
5.根据权利要求3所述的防水耳机插座,其特征在于,所述传输线路上靠近所述第二端的第二部分线路被配置于与所述印刷电路板相连的一柔性线路板上。
6.根据权利要求1所述的防水耳机插座,其特征在于,所述导轨结构包括:所述密封壳体的内壁顶面形成的顶部导轨;所述滑槽结构包括:所述插座本体的顶面形成的顶部滑槽;其中,所述顶部滑槽与所述插孔导通,且所述顶部导轨的表面呈弧面,以配合于所述插孔。
7.根据权利要求1所述的防水耳机插座,其特征在于,所述导轨结构包括:所述密封壳体的内壁底面形成的底部导轨;所述滑槽结构包括:所述插座本体的底面形成的底部滑槽;其中,所述底部滑槽与所述插孔导通,且所述底部导轨的表面呈弧面,以配合于所述插孔。
8.根据权利要求1所述的防水耳机插座,其特征在于,所述密封盖通过胶水或密封圈对所述开口进行密封。
9.一种电子设备,其特征在于,包括:
如权利要求1-8中任一项所述的防水耳机插座。
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