[发明专利]通过干法球磨过筛提高ITO粉末松装密度和振实密度的方法

说明书

一种通过干法球磨过筛提高ITO粉末松装密度和振实密度的方法，属于粉末冶金技术领域。此方法包括：将ITO粉末放入装有一定量氧化锆球的容器中进行干法球磨过筛，得到的ITO粉末松装密度和振实密度将有明显提高。此方法处理得到的ITO粉完全适用并有利于模压和等静压制成素坯，在压制过程中将有效减少ITO素坯断裂、掉边等情况，提高ITO靶材成品率和密度，完全满足目前制备高密度ITO烧结体之需要。

技术领域

本发明属于粉末冶金技术领域，特别涉及一种通过干法球磨过筛提高ITO粉末松装密度和振实密度的方法。

背景技术

掺锡氧化铟（IndiumTinOxide），一般简称为ITO， ITO薄膜是一种n型半导体材料，具有高的导电率、高的可见光透过率、高的机械硬度和良好的化学稳定性，因此，它是液晶显示器（LCD）、等离子显示器（PDP）、电致发光显示器（EL/OLED）、触摸屏（TouchPanel）、太阳能电池以及其他电子仪表的透明电极最常用的薄膜材料，ITO靶材是制备ITO导电薄膜的原料，目前ITO靶的生产主要通过烧结法制备。

ITO粉是制备ITO靶材的原料，ITO粉末经过处理、压制或模铸、等静压制成素坯，烧结最终得到ITO靶材。

ITO粉末的松装密度和振实密度直接影响后续的压制工艺，如松装密度过小将导致压制的素坯强度不足，或掉边掉角现象严重，进而影响到最终的靶材质量，在目前已公开的技术中，处理的ITO粉末松装密度和振实密度无法有效提高或存在其它问题，中国专利申请CN104148159A公开了一种利用球磨机精确控制一次粉松装密度的方法，但此方法较为复杂，辅助设备和工序较多，生产成本高，不利于规模化生产。

发明内容

本发明的目的是针对现有的利用球磨机控制一次粉松装密度方法的不足之处，提供一种通过干法球磨过筛提高ITO粉末松装密度和振实密度的方法。

为实现上述目的，本发明的技术方案为：一种通过干法球磨过筛提高ITO粉末松装密度和振实密度的方法，将ITO粉末放入装有定量氧化锆球的容器中进行干法球磨过筛，得到的ITO粉末松装密度和振实密度明显提高。

该方法的具体步骤如下：

1. 定量称取ITO粉末放入干净容器中；

2.按粉末质量计算所需氧化锆球重量和比例；

3.设定时间干法球磨并过筛；

4.取样测定松装密度振实密度。

本发明的优点是：

通过此发明制造出的ITO粉末，其松装密度和振实密度均有明显提高，此方法处理得到的ITO粉完全适用并有利于模压和等静压制成素坯，在压制过程中将有效减少ITO素坯断裂、掉边等情况，提高ITO靶材成品率和密度，完全满足目前制备高密度ITO烧结体之需要，且设备和工序简单，易于操作。

具体实施方式

本发明的具体实施方式通过实施例做进一步说明。

实施例1：通过干法球磨过筛，提高铟锡比例(In₂O₃ : SnO₂) wt%=90：10的ITO粉末的松装密度和振实密度，具体步骤为：

1.原始ITO粉末松装密度为0.6 g/cm³，振实密度为1.25 g/cm³；

2.取ITO粉末3kg装入容器中；

3.称取氧化锆球4.5kg；

4.设定干法球磨时间1小时；