[发明专利]一种绝缘光板的制作方法及绝缘光板

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种绝缘光板的制作方法及绝缘光板。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)几乎是任何电子产品的基础，出现在几乎每一种电子设备中，一般说来，如果在某样设备中有电子元器件，那么它们也都是被集成在大小各异的印刷电路板上。绝缘光板是制作印刷电路板的重要基材。

现有生产绝缘光板的方式是通过加离型膜来作为分离粘结片与钢板结合的物质，这样生产的绝缘光板无法直接用于PCB压合多层板，如直接使用，容易出现绝缘板界面与PP分层的问题，目前PCB如需用到绝缘光板压合PCB多层板主要是如下两种方式实现的：1)购买敷铜的CCL双面板，蚀刻双面的铜箔后再用于PCB多层板压合，但此方法，浪费铜箔，生产成本也很高；2)对绝缘光板进行机械打磨，增加绝缘板表面的粗糙度后再用于PCB多层板压合，但此方法有如下局限性：增加了磨板工序，生产成本高；可用于磨板的规格有限，无法实现全部规格的应用；磨板的物理方式存在不规律性，表面粗糙度实现的质量不一，影响压合局部结合力；不同树脂体系板材，需使用不同磨板参数，操作方式不方便。

综上所述，这就需要提出一种新的绝缘光板的制作方法，来克服以上存在的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种绝缘光板的制作方法，克服了绝缘光板无法直接用于PCB压合多层板的问题。

本发明的另一目的在于提供一种采用所述制作方法制作而成的绝缘光板。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种绝缘光板的制作方法，包括如下步骤：

将热固性混合物、粉末填料、阻燃剂和固体引发剂混合，用溶剂稀释，并搅拌混合均匀，使填料均一的分散在树脂中，制得胶液，用玻璃纤维布浸渍所述胶液，并控制到预定的厚度，然后除去溶剂形成粘结片；

在粘结片的上下表面各压覆一层隔离片，所述隔离片本身具有粗糙度，且与所述粘结片不兼容，再在每层隔离片上压覆一层钢板，然后放进压机压合固化；

压合固化成型后，撤掉钢板，再撕下隔离片，即得到上下表面均具有粗糙度的绝缘光板。

作为优选，所述隔离片由不粘性材料和具有粗糙面的载体混合制成。

作为优选，所述不粘性材料为松香、硅油、离型剂或耐高温的且与FR-4树脂不兼容的高分子化工材料。

作为优选，所述具有粗糙面的载体为玻璃布、具有粗糙度的铜箔、或表面凹凸不平的实物载体。

作为优选，所述隔离片的粗糙度大于等于6μm。

作为优选，在单张粘结片的上下表面压覆隔离片，或在热烘半固化成型的多张粘结片的上下表面压覆隔离片。

一种绝缘光板，其采用上述制作方法制作而成。

本发明的有益效果：

本发明提供了一种绝缘光板的制作方法及绝缘光板，其在粘结片的上下表面压覆一层隔离片来替代原来的离型膜，首先，隔离片本身具有一定的粗糙度，隔离片与粘结片压合后，使粘结片表面形成一定的粗糙度，无需通过蚀刻双面覆铜板或额外增加打磨工艺，解决了绝缘光板无法直接应用于PCB多层板压合的问题；其次，隔离片可起到保护粘结片的作用；最后，隔离片本身与粘结片不兼容，在使用时，易于将隔离片撕下。

具体实施方式

下面通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

本发明提供了一种绝缘光板的制作方法，包括如下步骤：

步骤一：将热固性混合物、粉末填料、阻燃剂和固体引发剂混合，用溶剂稀释，并搅拌混合均匀，使填料均一的分散在树脂中，制得胶液，用玻璃纤维布浸渍所述胶液，并控制到预定的厚度，然后除去溶剂形成粘结片；

步骤二：在单张粘结片上下表面或热烘半固化的多张粘结片的上下表面各压覆一层隔离片，隔离片具有粗糙度，且与粘结片不兼容，再在每层隔离片上压覆一层钢板，然后放进压机压合固化；

步骤三：压合固化成型后，撤掉钢板，再撕下隔离片，即得到上下表面均具有粗糙度的绝缘光板。