[发明专利]一种限高型预成型焊片的制造装置及制造方法有效
申请号: | 201611186640.1 | 申请日: | 2016-12-20 |
公开(公告)号: | CN106736051B | 公开(公告)日: | 2019-01-18 |
发明(设计)人: | 赵锦业;马春成;侯昌桂;黄耀林;蔡烈松 | 申请(专利权)人: | 广州汉源新材料股份有限公司 |
主分类号: | B23K35/40 | 分类号: | B23K35/40 |
代理公司: | 广州容大专利代理事务所(普通合伙) 44326 | 代理人: | 刘新年 |
地址: | 510663 广东省广州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 限高型预 成型 制造 装置 方法 | ||
本发明具体涉及一种限高型预成型焊片的制造装置及制造方法,所述制造装置包括支架、导向机构、开槽机构、金属丝导向机构和植线机构,导向机构、开槽机构、金属丝导向机构、植线机构依次设置在支架上,所述制造方法为:通过开槽机构在焊料坯带上刨出凹槽,植线机构将金属丝压入焊料坯带上刨出的凹槽内,最后根据焊片长度要求将焊料坯带冲切为预成型焊片。本发明连续化程度高、可控性强、适用性广,可代替人工制作限高型预成型焊片,保证产品尺寸精确稳定,生产效率高,且使用、制造成本低。
技术领域
本发明涉及焊接材料制造设备技术领域,具体涉及一种限高型预成型焊片的制造装置及制造方法。
背景技术
预成型焊片是一种可按要求制成不同的形状、大小和表面形态的精密成型焊料,适用于小公差的各种产品制造过程,广泛应用于印制线路板(PCB)组装、连接器和终端设备、芯片连接、电源模块基板附着、过滤连接器和电子组件装配等领域。预成型焊片通常用于对焊料的形状和质量有特殊要求的场合,可以做成任意尺寸和形状以满足客户的需要。预成型焊片具有形状多样性、可焊性好且能减少助焊剂飞溅、单独使用可以精确控制金属使用量等优点,已被确定为焊接技术革新的一种重要手段。
随着预成型焊片应用范围的不断扩大,人们对预成型焊片的要求也越来越高。对于电子封装小型接触面(如手机芯片)的焊接,首先就要求焊料层具有一定的高度,但普通的预成型焊片熔化时由于受到上表面器件或衬板的重力作用而被压扁,使得焊层厚度偏小,进而导致焊接强度小、导电导热性能不佳,针对该问题,已经发明了一种限高型预成型焊片,然而限高型预成型焊片如果依靠人工制作,不仅工人劳动强度大,生产效率低,而且产品质量的稳定性难以保证。关于限高型预成型焊片的制备装置,目前仍未见相关的公开报道。
综上,不难看出现有技术还存在一定缺陷。
发明内容
有鉴于此,为了解决现有技术中的问题,本发明提出一种限高型预成型焊片的制造装置。
本发明通过以下技术手段解决上述问题:
一种限高型预成型焊片的制造装置包括:支架、导向机构、开槽机构、金属丝导向机构和植线机构,导向机构、开槽机构、金属丝导向机构、植线机构依次设置在支架上;
所述支架包括后侧板、前侧板、底板,后侧板与前侧板互为对称件,后侧板与前侧板相对于底板对称布置,后侧板、前侧板、底板三者连接构成∏形;
所述导向机构包括开槽限位轴、限位环,限位环有两个,两个限位环套设在开槽限位轴上,开槽限位轴的两端分别与后侧板和前侧板连接;
所述开槽机构包括开槽刀辊、开槽底辊,开槽刀辊设置在开槽底辊的上方,所述开槽刀辊包括开槽轮、转轴,所述开槽轮套设在转轴上,所述开槽轮设有至少两条平行辊刀,所述开槽底辊包括底轮、辊轴,所述底轮套设在辊轴上,转轴与辊轴的两端各设有一个轴承,两个轴承分别容置在后侧板与前侧板内部,转轴与辊轴各绕自轴心线转动;
所述金属丝导向机构包括导向轮、导向转轴,所述导向转轴两端分别与后侧板和前侧板连接,所述导向轮套设在导向转轴上,所述导向轮上设置有至少2条平行凹槽,所述平行凹槽的数量以及平行凹槽之间的距离均与开槽轮上的平行辊刀相等,平行凹槽的槽口宽度与平行辊刀的宽度相等,平行凹槽容置有金属丝;
所述植线机构包括植线压辊、植线底辊,所述植线压辊设置在植线底辊的上方,植线压辊与植线底辊的两端各设有一个轴承,两个轴承分别容置在后侧板与前侧板内部,植线压辊与植线底辊各绕自轴心线转动;
通过挤压、轧制成的长方形焊料坯带依次通过开槽限位轴上方、开槽轮与底轮之间的间隙、导向轮下方、植线压辊与植线底辊之间的间隙。
进一步的,所述导向轮通过过盈配合套设在导向转轴上,平行凹槽的大小为金属丝截面尺寸的1.2~1.5倍,所述植线底辊的端面两边各设置有一个凸起台阶,对植线压辊的大轴端面限位。
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