[发明专利]用于制造具有缝隙天线壳体的方法及其基材

权利要求书

1.一种用于制造具有缝隙天线的壳体的方法，其特征在于，所述方法包括：

提供一基材，其中所述基材包括一体成型的壳体区和位于所述壳体区的外围的连料区；

在所述壳体区上切割出用于定义所述缝隙天线的缝隙，以使得所述壳体区被所述缝隙割断成由所述连料区保持的至少两个壳体段；

在所述缝隙内填充绝缘材料，以使得所述绝缘材料连接由所述缝隙所分割成的所述至少两个壳体段并使得所述至少两个壳体段彼此绝缘；

从所述基材去除所述连料区且保留所述壳体区，进而形成所述壳体。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述连料区设置于所述壳体区的主侧壁的外侧；

所述在所述壳体区上切割出用于定义所述缝隙天线的缝隙的步骤包括：

将所述缝隙的深度设置成割断所述主侧壁但不割断所述连料区，进而由所述连料区对被所述缝隙割断的所述主侧壁进行位置保持。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述连料区沿所述缝隙的长度方向上的尺寸设置成等于或大于所述主侧壁沿所述缝隙的长度方向上的尺寸。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述连料区设置于所述壳体区的外周壁的外侧；

所述在所述壳体区上切割出用于定义所述缝隙天线的缝隙的步骤包括：

将所述缝隙的长度设置成割断所述外周壁但不割断所述连料区，进而由所述连料区对被所述缝隙割断的所述外周壁进行位置保持。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述壳体区的主侧壁与外周壁围设成与所述基材的一侧连通的凹陷部，所述连料区位于所述壳体区远离所述凹陷部的外侧。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述在所述壳体区上切割出用于定义所述缝隙天线的缝隙的步骤包括：

从所述凹陷部所在一侧向相对的另一侧切割所述基材，进而形成与所述凹陷部重叠的所述缝隙。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述在所述缝隙内填充绝缘材料的步骤包括：

利用所述绝缘材料在所述凹陷部内形成用于连接所述缝隙内的所述绝缘材料的连接部。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述连接部设置成整体覆盖所述缝隙。

9.一种用于制造带缝隙天线的壳体的基材，所述基材采用权利要求1-8任一项所述的方法可制备形成壳体，其特征在于，所述连料区设置于所述壳体区的主侧壁的外侧，所述缝隙的深度设置成割断所述主侧壁但不割断所述连料区，进而由所述连料区对被所述缝隙割断的所述主侧壁进行位置保持。

10.根据权利要求9所述的基材，其特征在于，所述壳体区的主侧壁与所述壳体区的外周壁围设成与所述基材的一侧连通的凹陷部。

11.根据权利要求10所述的基材，其特征在于，所述绝缘材料在所述凹陷部内形成用于连接所述缝隙内的所述绝缘材料的连接部。

12.根据权利要求11所述的基材，其特征在于，所述连接部设置成整体覆盖所述缝隙。