[发明专利]压配合端子有效

专利信息
申请号: 201611188029.2 申请日: 2016-12-20
公开(公告)号: CN107039799B 公开(公告)日: 2019-05-28
发明(设计)人: 远藤隆吉;八木境;武田拓也 申请(专利权)人: 第一精工株式会社
主分类号: H01R12/58 分类号: H01R12/58
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 配合 端子
【说明书】:

本发明提供一种压配合端子。压配合端子(100)具有与贯通孔(301)的电极(302)接触的接触构件(30),该贯通孔(301)贯通电路板(300)。接触构件(30)具有:多个接触片(31),其与贯通孔(301)的电极(302)接触;相连设置部(33),其同时支承多个接触片(31);以及固定部(36),其固定于销部(10)的主片(12)并经由可挠部支承相连设置部(33)。

技术领域

本发明涉及一种压配合端子。

背景技术

提出有一种插入于在电路板形成的通孔的压配合端子(参照例如专利文献1)。该压配合端子包括:棒状的端子主体;以及多个接触片,其自端子主体的顶端部向端子主体的侧方延伸,并在插入于通孔的状态下与通孔内的电极接触。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2009-021016号公报

发明内容

发明要解决的问题

在包括电路板的产品的制造过程等中,在将压配合端子与电路板连接时,存在有电路板产生位置偏移的情况。在电路板产生了位置偏移的情况下,压配合端子以其端子主体的中心轴线自通孔的中心轴线偏移的状态被插入。此时,在专利文献1所述的压配合端子中,导致在该中心轴线的偏移方向上自接触片施加于通孔的内周面的接触压力产生偏差。于是,在接触压力较小的部位,在通孔的内周面与接触片之间产生间隙而使通孔的内周面与接触片之间的电阻变高,容易产生电连接不良。

本发明即是鉴于上述情况而做成的,其目的在于提供一种难以产生电连接不良的压配合端子。

用于解决问题的方案

为了达成上述目的,本发明提供一种压配合端子,该压配合端子具有与电极接触的接触构件,其中,

所述接触构件包括:

多个接触片,其与所述电极接触;

相连设置部,其同时支承所述多个接触片;以及

固定部,其固定于销部,并经由可挠部支承所述相连设置部。

发明的效果

采用本发明,通过可挠部挠曲,而使多个接触片和相连设置部全部以固定部为中心倾斜。由此,在压配合端子例如以其中心轴线自销部的中心轴线偏移的状态插入于电路板的贯通孔的情况下,通过可挠部挠曲而多个接触片全部向抵消上述偏移的方向倾斜,因此,使多个接触片对设于贯通孔的内周面的电极的各自的按压力均匀化。因而,在压配合端子与贯通孔之间难以产生间隙,而难以产生电连接不良。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式的压配合端子和电路板的立体图。

图2是表示实施方式的压配合端子的图1的A-A线处的剖面向视图。

图3是实施方式的压配合端子的局部立体图。

图4是实施方式的压配合端子的剖视图。

图5是用于说明实施方式的压配合端子的制造方法的立体图。

图6是用于说明实施方式的压配合端子的制造方法的立体图。

图7表示比较例的压配合端子的一部分,图7的(A)是分解立体图,图7的(B)是剖视图。

图8是变形例的压配合端子的剖视图。

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