[发明专利]一种电路基板内埋无源器件的集成方法

权利要求书

1.一种电路基板内埋无源器件的集成方法，其特征在于，具体包括以下步骤：

（1）根据设计要求，选取多层介质；

（2）在电磁场仿真环境中，建立与所选多层介质相符合的无源器件三维模型；

（3）对无源器件三维模型进行电磁场仿真与优化，导出各层介质的二维图案与过孔数据；

（4）在各层介质的二维图案上进行无源器件的位置标定；

（5）将标定位置进行挖空，在挖空位置用需要内埋无源器件的相应图案进行填充或替换，并对过孔数据进行填充或替换；

（6）依据已完成图案填充或替换的各层介质上形成的过孔数据进行开孔，并对过孔进行金属化；

（7）将完成图案填充或替换的各层介质上的二维图案进行金属化；

（8）将已完成过孔及金属化图案的介质进行堆叠，形成电路基板；

（9）将电路基板进行固化。

2.根据权利要求1所述的电路基板内埋无源器件的集成方法，其特征在于：所述步骤（6）中，通过金属浆料填充或化学沉积方式对过孔进行金属化。

3.根据权利要求1所述的电路基板内埋无源器件的集成方法，其特征在于：所述步骤（7）中，通过浆料印刷或化学腐蚀方式，对各层介质上的二维图案进行金属化。

4.根据权利要求1所述的电路基板内埋无源器件的集成方法，其特征在于：所述步骤（9）中，通过层压或高温烧结方法，对电路基板进行固化。