[发明专利]片状叠层材料

说明书

本发明的课题在于，提供可以降低绝缘层表面的粗糙度，粗糙化处理后的绝缘层与导体层的剥离强度、镀层渗透深度、部件埋入性、以及阻燃性良好的树脂组合物；含有该树脂组合物的片状叠层材料、包含由该树脂组合物的固化物形成的绝缘层的印刷布线板、以及半导体装置。本发明的解决手段为一种树脂组合物，其含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)含氟原子的烷氧基硅烷化合物、以及(D)无机填充材料。

技术领域

本发明涉及树脂组合物。进而，本发明涉及含有该树脂组合物的片状叠层材料、包含由该树脂组合物的固化物形成的绝缘层的印刷布线板、以及半导体装置。

背景技术

作为印刷布线板的制造技术，已知在内层基板上将绝缘层与导体层交替重叠的堆叠(build up)方式的制造方法。绝缘层通常通过将树脂组合物固化而形成。

例如，专利文献1公开了一种树脂组合物，其是含有环氧树脂、固化剂、以及经烷氧基硅烷化合物表面处理后的无机填充材料的树脂组合物，其中，该无机填充材料的平均粒径为0.01μm~5μm，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，该无机填充材料的含量为30质量%~90质量%。

另外，专利文献2公开了一种树脂组合物，其是含有环氧树脂、固化剂和无机填充材料的树脂组合物，其中，该无机填充材料经氨基烷基硅烷进行了表面处理，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，该无机填充材料的含量为55质量%~90质量%。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-12763号公报

专利文献2：日本特开2014-28880号公报。

发明内容

发明要解决的问题

近年来，电子设备的小型化、高性能化正在发展，在印刷布线板中，期待堆叠层多层化、微细布线化和高密度化。虽然通过使用专利文献1和专利文献2所公开的树脂组合物，可以降低湿式粗糙化工序中绝缘层表面的算术平均粗糙度，能够形成具有充分剥离强度的导体层，但是对于镀层渗透深度(めっきもぐり深さ)、部件埋入性、以及阻燃性等，仍期待进一步的高性能化。

本发明的课题在于，提供可以降低绝缘层表面的粗糙度，粗糙化处理后的绝缘层与导体层的剥离强度、镀层渗透深度、部件埋入性、以及阻燃性良好的树脂组合物；含有该树脂组合物的片状叠层材料、包含由该树脂组合物的固化物形成的绝缘层的印刷布线板、以及半导体装置。

用于解决问题的方案

本发明人对上述问题进行了深入研究，结果发现，通过使用含氟原子的烷氧基硅烷化合物，能够解决上述问题，从而完成了本发明。

即，本发明包括以下内容，

[1] 树脂组合物，其含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)含氟原子的烷氧基硅烷化合物、以及(D)无机填充材料；

[2]上述[1]所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(D)成分的含量为60质量%以上；

[3]上述[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，(D)成分的平均粒径为0.01μm~2μm；

[4]上述[1]~[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，(D)成分为二氧化硅或氧化铝；

[5]上述[1]~[4]中任一项所述的树脂组合物，其中，(C)成分1分子中的氟原子数为1~10；

[6]上述[1]~[5]中任一项所述的树脂组合物，其中，(C)成分1分子中的烷氧基数为1~5；

[7]上述[1]~[6]中任一项所述的树脂组合物，其中，(C)成分为3,3,3-三氟丙基三甲氧基硅烷；