[发明专利]双面表贴式半导体集成电路的集成方法

权利要求书

1.双面表贴式半导体集成电路的集成方法，其特征在于在预先烧结成型的陶瓷管帽的外表面，采用涂覆金属浆料烧结、化学电镀或真空镀膜的方式形成所需金属层；采用低温共烧陶瓷工艺及厚膜印刷与烧结工艺制作上陶瓷基片及下陶瓷基片，在上陶瓷基片及下陶瓷基片上分别形成半导体集成电路芯片键合区、表面金属层、对外引脚；再进行半导体集成电路芯片的倒装键合；接着将两块组装有半导体集成电路芯片的基片用表贴式集成法芯片面对面、对称地装接在一起，对外电气引脚分别从上陶瓷基片及下陶瓷基片的背面引出，从而实现半导体集成电路的高密度集成及双面引脚，得到双面表贴式半导体集成电路。

2.如权利要求1所述的集成方法，其特征在于所述两块组装有半导体集成电路芯片的基片面对面、对称地装接时是用陶瓷加厚层连接成为整体的。

3.如权利要求1所述的集成方法，其特征在于所述两基片和陶瓷加厚层均有通孔，上陶瓷基片和下陶瓷基片分别有半导体集成电路芯片通过对外电气连接端与金属引脚连接。

4.如权利要求1所述的集成方法，其特征在于所述对外电气连接端与陶瓷基片之间有金属焊盘。

5.如权利要求1所述的集成方法，其特征在于所述两基片的金属引脚方向相反，金属引脚均有焊接球。