[发明专利]一种器件热传导无损失效分析方法及装置

权利要求书

1.一种器件热传导无损失效分析方法，其特征在于，包括：

获取待分析器件的结构函数曲线；

比对所述待分析器件的结构函数曲线和合格器件的结构函数曲线，以确定所述待分析器件的热阻异常层；

采用X射线电子计算机断层扫描方法，对所述热阻异常层进行结构图像重构；

根据所述结构图像重构结果，确定所述热阻异常层的失效原因。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述结构函数曲线，包括：积分函数曲线和微分函数曲线。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于：

所述结构函数曲线上包括N个拐点，所述N个拐点中相邻两拐点间的曲线为一曲线段；所述N个拐点对应所述待分析器件的N个层间界面；所述曲线段对应所述待分析器件的结构层；N为正整数；

所述比对所述待分析器件的结构函数曲线和合格器件的结构函数曲线，以确定所述待分析器件的热阻异常层，包括：

按曲线段，分段对应比对所述待分析器件的结构函数曲线和合格器件的结构函数曲线，以所述待分析器件的结构函数曲线上的异常曲线段对应的结构层为所述热阻异常层。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述结构层包括以下一种或多种的组合：

芯片层、焊料层、过渡片层、绝缘片层、底座层、导热胶层或冷却基板层。

5.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据所述结构图像重构结果，确定所述热阻异常层的失效原因，包括：

比对所述结构图像重构结果和合格器件的图像重构信息，确定所述热阻异常层的失效原因。

6.如权利要求1-5任一所述的方法，其特征在于，所述方法应用于厚金属封装功率器件。

7.一种器件热传导无损失效分析装置，其特征在于，包括：

获取模块，用于获取待分析器件的结构函数曲线；

比对模块，用于比对所述待分析器件的结构函数曲线和合格器件的结构函数曲线，以确定所述待分析器件的热阻异常层；

重构模块，用于采用X射线电子计算机断层扫描方法，对所述热阻异常层进行结构图像重构；

确定模块，用于根据所述结构图像重构结果，确定所述热阻异常层的失效原因。

8.如权利要求7所述的装置，其特征在于，所述比对模块还用于：

按曲线段，分段对应比对所述待分析器件的结构函数曲线和合格器件的结构函数曲线，以所述待分析器件的结构函数曲线上的异常曲线段对应的结构层为所述热阻异常层。

9.如权利要求7所述的装置，其特征在于，所述确定模块还用于：

比对所述结构图像重构结果和合格器件的图像重构信息，确定所述热阻异常层的失效原因。