[发明专利]将电子组件连接到交互式织物

权利要求书

1.一种用于将电子组件连接到交互式织物的方法，所述方法包括：

收集所述交互式织物的松散导电丝线并将所述交互式织物的所述松散导电丝线组织成带状物，所述带状物具有与所述电子组件的连接点的对应节距相匹配的节距；

剥离所述带状物的所述导电丝线的非导电材料，以使所述导电丝线的导电线暴露；

将所述电子组件的所述连接点结合到所述带状物的暴露导电线；

用环氧树脂将所述带状物的基部处的所述导电丝线密封；以及

用防水材料来封装所述电子组件和所述带状物。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述收集并组织包括：用梳理工具来收集并组织所述松散的导电丝线，所述梳理工具包括开口，所述开口基于所述连接点的所述对应节距间而隔开。

3.根据权利要求2所述的方法，进一步包括：通过以下方式来形成所述带状物：

在所述梳理工具的所述开口内布置所述松散导电丝线；

在所述梳理工具内在所布置的导电丝线上方放置膜；以及

向所述膜施加热，以固定所布置的导电丝线。

4.根据权利要求2所述的方法，其中，所述梳理工具的所述节距是可机械调整的。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，剥离所述带状物的所述导电丝线的非导电材料包括：向所述带状物的所述导电丝线施加热刀片，以从所述带状物的所述导电丝线熔融或烧灼所述非导电材料。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述热刀片的温度被配置为在没有熔融或烧灼所述导电丝线的所述导电线的情况下熔融或烧灼所述导电丝线的所述非导电材料。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，剥离所述带状物的所述导电丝线的非导电材料包括：向所述带状物的所述导电丝线施加激光束，以从所述带状物的所述导电丝线烧蚀所述非导电材料。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述激光的吸收是低的，以致使激光束在没有烧蚀所述导电丝线的所述导电线的情况下烧蚀所述导电丝线的所述非导电材料。

9.根据权利要求1所述的方法，其中，将所述电子组件的所述连接点结合到所述带状物的暴露导电线进一步包括：

使所述带状物的所述暴露导电线与所述电子组件的所述连接点对准；以及

将具有焊料的热棒按压抵靠所述暴露导电线和所述连接点，以致使每个暴露导电线结合到所述电子组件的相应连接点。

10.根据权利要求1所述的方法，其中，用环氧树脂将所述带状物的所述基部处的所述导电丝线密封包括：

向所述带状物的所述基部处的每个所述导电丝线涂覆环氧树脂；以及

用UV光或热来固化所述环氧树脂。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，使用多头喷嘴来同时地向所述带状物的所述基部处的每个所述导电丝线涂覆所述环氧树脂。

12.根据权利要求10所述的方法，其中，使用单头喷嘴来单独地向所述带状物的所述基部处的每个所述导电丝线涂覆所述环氧树脂。

13.根据权利要求1所述的方法，其中，用防水材料来封装所述电子组件和所述带状物包括：

将所述电子组件和所述带状物置于模具内；

向所述模具涂覆所述防水材料，使得所述防水材料围绕着所述电子组件和所述带状物硬化。

14.根据权利要求13所述的方法，其中，所述防水材料包括塑料或聚合物。

15.根据权利要求1所述的方法，其中，所述电子组件包括柔性电路板。

16.根据权利要求1所述的方法，其中，所述导电线包括铜线。