[发明专利]用于处理工件的方法

权利要求书

1.一种用于借助工具(9)来处理工件(2)的方法，其中，由控制元件(10)来控制所述工具(9)，

其特征在于，

所述控制元件(10)包括用于其位置的传感器以及压力传感器，通过探测所述控制元件(10)的位置及作用于所述控制元件(10)或者由所述控制元件(10)施加的压力，对所述工具(9)进行控制来限定用于焊丝或者填充孔眼的材料量。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法用于借用激光对表面(4)进行修复。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，通过所述控制元件(10)的位置，确定所述工具(9)相对于待处理工件(2)的位置。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，经由压力，确定所述工具(9)的送料动作。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，经由压力，确定所述工具(9)的焊丝进给速度。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，创建所述工件(2)的待处理区域(5)的图像(7)，并且由控制元件(10)记录该图像(7)。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，对所述待处理区域(5)额外作出标记。

8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，由所述控制元件(10)行经所述图像(7)。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述图像(7)呈现于屏幕或3D眼镜上。

10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将触控笔用作所述控制元件(10)。

11.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于下列步骤：

·利用相机(6)，记录所述工件(2)的待处理区域(5)的图像(7)；

·将所述图像(7)从所述相机(6)传递至图像再现装置(8)；

·将所述图像(7)可视地显示在所述装置(8)上或者所述装置(8)中；

·将工具(9)定位成面向所述工件(2)的所述待处理区域(5)；

·由所述控制元件(10)行经所述图像(7)；

·通过更改所述控制元件(10)的位置以及施加于其上或由其施加的压力，确定所述工具(9)的动作和/或动作的强度。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，在创建或处理之后，再次利用所述相机来扫描经焊接的区域。

13.用于实施根据前述权利要求中至少一项所述方法的设备，其特征在于，图像再现装置(8)配有控制元件(10)，其中，所述控制元件(10)与工具(9)的控制单元保持连接，来自位置传感器的所述控制元件(10)的数据以及由所述控制元件施加或者施加于所述控制元件的压力数据可传递至所述控制单元。