[发明专利]磺化石墨烯改性全氟磺酸离子复合膜及其制备方法有效
| 申请号： | 201611191584.0 | 申请日： | 2016-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN106589443B | 公开（公告）日： | 2019-05-28 |
| 发明（设计）人： | 杨大伟;贺建芸;苑会林;朱工;赵长松;康维佳;罗锡丹;刘振文 | 申请（专利权）人： | 淮安科润膜材料有限公司 |
| 主分类号： | C08J9/40 | 分类号： | C08J9/40;C08J7/00;C08J7/12;H01M8/1023;H01M8/1039;H01M8/1041;H01M8/106;H01M8/1069 |
| 代理公司： | 北京智桥联合知识产权代理事务所(普通合伙) 11560 | 代理人： | 张晓煜 |
| 地址： | 211622 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 磺化 离子复合膜 石墨烯改性 全氟磺酸 石墨烯 基膜 制备 膨体聚四氟乙烯微孔薄膜 全氟磺酸树脂溶液 电导率 质子交换膜 最大功率 钒离子 复合膜 自放电 浸润 掺杂 | ||
1.一种制备磺化石墨烯改性全氟磺酸离子复合膜的方法，所述离子复合膜以膨体聚四氟乙烯微孔薄膜作为基膜，其特征在于，所述方法包括将所述基膜浸润到磺化石墨烯全氟磺酸树脂溶液的步骤C；所述步骤C的磺化石墨烯全氟磺酸树脂溶液的制备方法如下：将磺化石墨烯与全氟磺酸树脂溶液充分混合，磺化石墨烯的质量百分比为3-5‰；加入适量DMF加热除水；最后去除膜液中气泡。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述膨体聚四氟乙烯微孔薄膜的孔径为0.01-10.0μm，孔隙率大于60％，厚度1-100μm。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述方法包括清除基膜表面有机物的步骤A和基膜表面预处理的步骤B。
4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述磺化石墨烯全氟磺酸树脂溶液的树脂含量为1-5wt％。
5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述基膜浸润到磺化石墨烯全氟磺酸树脂溶液的步骤进行1-15分钟，然后将其干燥。
6.根据权利要求1所述的方法，其中，进一步包括将干燥后的基膜浸润到全氟磺酸树脂溶液并干燥的步骤D。
7.根据权利要求6所述的方法，其中，重复进行步骤D，直至得到预定厚度的复合膜。
8.根据权利要求1所述的方法，其中，进一步包括将所述复合膜在120-200℃下干燥的步骤E。
9.一种磺化石墨烯改性全氟磺酸离子复合膜，其特征在于，根据权利要求1-8所述的制备方法得到。
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