[发明专利]基于聚酰亚胺的聚合物厚膜组合物

说明书

本发明题为“基于聚酰亚胺的聚合物厚膜组合物”。本发明涉及基于聚酰亚胺的聚合物厚膜组合物，尤其是非氟化的基于聚酰亚胺的聚合物厚膜组合物。这些组合物由某些聚酰亚胺聚合物和某些溶剂组成。在一些实施方案中，将各种功能组分添加至所述组合物，从而得到可用于形成各种电路元件的组合物。

技术领域

本发明涉及用于电路和相似类型应用的基于聚酰亚胺的聚合物厚膜组合物。聚酰亚胺，特别是非氟化聚酰亚胺，溶解在环保溶剂中。

背景技术

电介质、电阻器、电容器、电感器、电和热导体，及相似类型电子部件或装置可由称为“浆料”的厚膜组合物制成，该厚膜组合物通常借助于丝网印刷技术形成厚膜元件。

一般来讲，厚膜组合物包含向组合物赋予适当电功能性质的功能相。该功能相包含分散在含聚合物的有机溶剂中的电功能粉末。这些组合物通常含有粘合剂，例如，玻璃料。通过焙烧这样的组合物来烧尽聚合物和溶剂，并赋予电功能性质。然而，就聚合物厚膜(PTF)组合物而言，聚合物可在干燥后仍作为组合物的整体部分，只将溶剂去除。加工要求可包括聚合物厚膜技术领域的技术人员已知的热处理，诸如固化。

越来越多地，此类PTF组合物需要由高度溶于有用溶剂中的吸水性相对低(不需要的)的聚合物组成。如本文所用，“吸附”旨在表示吸附和/或吸收。所述组合物需要加工，即在相对较低的温度(诸如150℃至200℃)下固化。

需要这样一种满足这些要求的基于聚酰亚胺的厚膜组合物，特别是含有非氟化聚酰亚胺的此类组合物。

发明内容

本发明提供了基于聚酰亚胺的厚膜组合物，其包含：

(a)具有结构I的聚酰亚胺聚合物

其中X为C(CH₃)₂、O、S(O)₂、C(CF₃)₂、O-Ph-C(CH₃)₂-Ph-O、O-Ph-O-或它们的混合物；

其中Y为二胺组分或二胺组分的混合物，所述二胺组分选自：间苯二胺(MPD)、3,4'-二氨基二苯醚(3,4'-ODA)、4,4'-二氨基-2,2'-双(三氟甲基)联苯(TFMB)、3,3'-二氨基二苯砜(3,3'-DDS)、4,4'-(六氟异亚丙基)双(2-氨基苯酚)(6F-AP)、双-(4-(4-氨基苯氧基)苯基)砜(BAPS)、9,9-双(4-氨基苯基)芴(FDA)；2,3,5,6-四甲基-1,4-苯二胺(DAM)、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基苯基)]丙烷(BAPP)、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基苯基)]六氟丙烷(HFBAPP)、1,3-双(3-氨基苯氧基)苯(APB-133)、2,2-双(3-氨基苯基)六氟丙烷、2,2-双(4氨基苯基)六氟丙烷(双-A-AF)、4,4’-双(4-氨基-2-三氟甲基苯氧基)联苯、4,4’-[1,3-亚苯基双(1-甲基-亚乙基)]和苯胺(苯胺-M)，前提条件如下：

i)如果X为O，则Y不为MPD、BAPS、3,4'-ODA、BAPP、APB-133或苯胺-M；

ii)如果X为S(O)₂，则Y不为3,3'-DDS；

iii)如果X为O-Ph-C(CH₃)₂-Ph-O或O-Ph-O-，则Y不为MPD、FDA、3,4’-ODA、DAM、BAPP、APB-133或苯胺-M；

iv)如果X为C(CF₃)₂，则Y不为MPD、BAPS、FDA或3,3'-DDS；

(b)有机溶剂，其包含一种或多种选自结构II、III、IV、V和VI的组分：

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