[发明专利]非平面触控面板生产工艺及非平面触控面板有效
申请号: | 201611191695.1 | 申请日: | 2016-12-21 |
公开(公告)号: | CN108227975B | 公开(公告)日: | 2020-12-08 |
发明(设计)人: | 周群飞;饶桥兵;曹忠;周腾 | 申请(专利权)人: | 蓝思科技(长沙)有限公司 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 郭俊霞 |
地址: | 410000 湖南省长*** | 国省代码: | 湖南;43 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 平面 面板 生产工艺 | ||
1.一种非平面触控面板生产工艺,其特征在于,包括如下步骤:
加工功能片外形,并在所述功能片的边缘加工缺口;其中,所述缺口的长度不大于盖板的弧形边缘区域的厚度的1.5倍;所述缺口的边缘呈非直线型;
连接FPC与功能片,形成FOG;
将FOG贴合在盖板表面;
将FOG贴合在盖板表面包括:
FOG与定位膜贴合,其中功能片连接在FPC与定位膜之间;
定位膜固定在第一型腔上,盖板固定在第二型腔上,第一型腔和第二型腔扣合并抽真空,以使第一型腔和第二型腔之间的压强为30kPa-45kPa,以及FOG与盖板贴合压力为8kN-10kN;
撕去定位膜,形成非平面触控面板。
2.根据权利要求1所述的非平面触控面板生产工艺,其特征在于,所述缺口的边缘呈波浪形。
3.根据权利要求1所述的非平面触控面板生产工艺,其特征在于,所述缺口沿所述功能片的中心方向延伸。
4.根据权利要求1所述的非平面触控面板生产工艺,其特征在于,所述功能片的截面呈多边形时,所述缺口设置在所述功能片的各个边角处;
所述功能片的截面呈椭圆形时,多个所述缺口沿所述功能片的圆心中心对称;
所述功能片的截面呈圆形时,多个所述缺口均匀设置在所述功能片的边缘。
5.根据权利要求1所述的非平面触控面板生产工艺,其特征在于,在压力2Mpa-2.5Mpa、温度155℃-165℃环境下,使用热压粘接技术9S-12S时间连接FPC与功能片,组装成FOG。
6.根据权利要求1所述的非平面触控面板生产工艺,其特征在于,采用激光镭射加工功能片外形。
7.根据权利要求6所述的非平面触控面板生产工艺,其特征在于,采用功率为35±10W、移动的速度是75±10mm/s激光镭射功能片外形。
8.根据权利要求1所述的非平面触控面板生产工艺,其特征在于,所述盖板为3D玻璃盖板、3D蓝宝石盖板或者3D陶瓷盖板。
9.一种非平面触控面板,其特征在于,采用权利要求1-8任一项所述的非平面触控面板生产工艺加工而成。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于蓝思科技(长沙)有限公司,未经蓝思科技(长沙)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201611191695.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:触摸板快捷操作方法
- 下一篇:应用程序调出方法、装置及电子设备