[发明专利]厚底铜多层线路板的制备方法及厚底铜多层线路板有效
申请号: | 201611191704.7 | 申请日: | 2016-12-21 |
公开(公告)号: | CN106686912B | 公开(公告)日: | 2019-11-29 |
发明(设计)人: | 戴匡 | 申请(专利权)人: | 皆利士多层线路版(中山)有限公司 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46 |
代理公司: | 44224 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人: | 万志香<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 528415 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 厚底铜 多层 线路板 制备 方法 | ||
【权利要求书】:
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