[发明专利]一种整体叶盘线性摩擦焊修复方法

权利要求书

1.一种整体叶盘线性摩擦焊修复方法，其采用贴合叶片型面的夹持块夹持在剩余叶根的周围,其特征在于:在夹持块上对应于线性摩擦焊焊接完成的停止位置处预留空腔，并结合采用高频率低振幅的焊接方法；所述空腔用于引导高温塑性金属在空腔处聚集，使可能出现的焊接缺陷均在叶型区外侧。

2.根据权利要求1所述的一种整体叶盘线性摩擦焊修复方法，其特征在于，所述空腔的结构为V型槽或U型槽，深度范围在0.5-2mm之间，空腔的宽度范围在1-3mm之间。

3.根据权利要求1所述的一种整体叶盘线性摩擦焊修复方法，其特征在于，所述夹持块对整个叶型进行夹持增强，或只对叶尖两端进行夹持增强。

4.根据权利要求3所述的一种整体叶盘线性摩擦焊修复方法，其特征在于，所述只对叶尖两端进行夹持增强时，夹持块为直接机加工而成V字形结构，或是先加工成分体结构再通过焊接而成的V字形结构。

5.根据权利要求1-4任一项所述的一种整体叶盘线性摩擦焊修复方法，其特征在于，所述空腔通过以下步骤加工完成：

步骤一、切除叶片损伤部分，保留一定高度的叶根；

步骤二、对剩余叶型面进行测量，建立叶根与夹持块的数字模型；

步骤三、加工叶根试验件、夹持块试验件；

步骤四、将叶根试验件、夹持块试验件装配后进行修复焊接，焊后测量出焊缝在夹持块实验件上的停止位置；

步骤五、根据焊缝停止位置，在夹持块上加工出空腔。

6.根据权利要求1-4任一项所述的一种整体叶盘线性摩擦焊修复方法，其特征在于，所述焊接方法的频率大于60Hz，振幅不大于1mm。