[发明专利]基于柔性OLED的显示面板、无缝拼接显示装置及其制作方法有效
申请号: | 201611191966.3 | 申请日: | 2016-12-21 |
公开(公告)号: | CN106783920B | 公开(公告)日: | 2019-10-25 |
发明(设计)人: | 林碧芬 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L21/77 |
代理公司: | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人: | 孙伟峰 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 柔性 oled 显示 面板 无缝 拼接 显示装置 及其 制作方法 | ||
本发明公开了一种基于柔性OLED的显示面板,包括柔性基板、依次设于所述柔性基板上的有机发光层和薄膜封装层,所述柔性基板的第一侧减薄处理形成第一拼接部,所述柔性基板的第二侧减薄处理形成第二拼接部,所述第一拼接部表面设有驱动电路和控制芯片,所述有机发光层延伸至覆盖所述第二拼接部。本发明还公开了一种无缝拼接显示装置及其制作方法。通过在柔性基板上制作有机发光层,在柔性基板上制作减薄的第一拼接部和第二拼接部,第一拼接部和第二拼接部分别制作有显示电路和驱动电路,并采用薄膜封装,通过将相邻两个柔性基板的第二拼接部与第一拼接部搭接配合可以实现相邻两个显示面板的无缝拼接,制作成本低且显示效果好。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种基于柔性OLED的显示面板、无缝拼接显示装置及其制作方法。
背景技术
显示屏拼接方式主要有两种,一种是传统的大屏幕显示墙硬拼接技术,另一种是采用边缘融合技术的投影机实现的无缝拼接技术。其中,前者的硬拼接技术主要有:DLP(Digital Light Procession,即数字光处理)拼接(拼缝小于0.5mm)、CRT(Cathode RayTube,即阴极射线显像管)拼接、PDP(Plasma Display Panel,即等离子显示板)等离子拼接、LCD(liquid crystal Display,即液晶显示器)液晶拼接,但是以上拼接屏都有缝隙,影响显示效果;后者的无缝拼接技术采用投影机+边缘融合器+拼接器的方式能实现真正的无缝拼接效果,但成本昂贵,机器设备庞大。
发明内容
鉴于现有技术存在的不足,本发明提供了一种无缝拼接效果好、成本低的基于柔性OLED(Organic Light-Emitting Diode,即有机发光二极管)的显示面板、无缝拼接显示装置及其制作方法。
为了实现上述的目的,本发明采用了如下的技术方案:
一种基于柔性OLED的显示面板,包括柔性基板、依次设于所述柔性基板上的有机发光层和薄膜封装层,所述柔性基板的第一侧减薄处理形成第一拼接部,所述柔性基板的第二侧减薄处理形成第二拼接部,所述第一拼接部表面设有驱动电路和控制芯片,所述有机发光层延伸至覆盖所述第二拼接部。
作为其中一种实施方式,所述柔性基板为高分子聚合物、金属片或玻璃。
作为其中一种实施方式,所述有机发光层为顶发射型。
作为其中一种实施方式,所述薄膜封装层为丙烯酸类树脂、透明的硅氮化合物、SiO2的一种或多种。
作为其中一种实施方式,所述柔性基板的另外两侧也减薄形成第二拼接部。
本发明的另一目的在于提供一种无缝拼接显示装置,包括多个拼接的所述的基于柔性OLED的显示面板,其中显示面板的第二拼接部搭接在相邻的显示面板的第一拼接部上,且端部抵接相邻的显示面板;所述第一拼接部背向出光方向弯曲。
作为其中一种实施方式,所述第二拼接部粘贴在所述第一拼接部表面。
本发明的又一目的在于提供一种所述的无缝拼接显示装置的制作方法,包括:
提供一玻璃基板;
在玻璃基板上制作柔性基板并形成第一拼接部和第二拼接部;
在柔性基板上制作顶发射OLED器件、显示电路和驱动电路,并使显示电路延伸至第二拼接部,驱动电路形成在第一拼接部;
封装并在第一拼接部进行控制芯片绑定制程;
剥离玻璃基板;
拼接相邻的两个显示面板,使一个显示面板的第二拼接部搭接在另一个显示面板的弯折后的第一拼接部上;
固定相邻的两个显示面板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的