[发明专利]一种具有低电阻损耗三维封装结构及其工艺方法

权利要求书

1.一种具有低电阻损耗三维封装结构的工艺方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：

步骤一、取金属载体

步骤二、金属载体表面预镀铜层

步骤三、电镀金属外引脚

在金属载体正面通过电镀形成金属外引脚；

步骤四、环氧树脂塑封，

在金属外引脚外围区域利用环氧树脂材料进行塑封保护，并通过表面研磨使金属外引脚顶端露出塑封料表面；

步骤五、电镀第一金属线路层

在步骤四的塑封料表面通过电镀形成第一金属线路层；

步骤六、电镀第一导电金属柱

在步骤五的第一金属线路层上通过电镀形成第一导电金属柱；

步骤七、第一功率器件贴装

在第一金属线路层上贴装第一功率器件；

步骤八、塑封

将第一金属线路层、第一导电金属柱和第一功率器件外围区域采用塑封料进行塑封，并通过表面研磨使第一导电金属柱和第一功率器件背面露出塑封料表面；

步骤九、电镀第二金属线路层

在步骤八的塑封料表面通过电镀形成第二金属线路层，通过第二金属线路层将第一导电金属柱和第一功率器件背面相连接；

步骤十、电镀第二导电金属柱

在步骤九的第二金属线路层上通过电镀形成第二导电金属柱；

步骤十一、第二功率器件贴装

在第二金属线路层上贴装第二功率器件；

步骤十二、塑封

将第二金属线路层、第二导电金属柱和第二功率器件外围区域采用塑封料进行塑封，并通过表面研磨使第二导电金属柱和第二功率器件背面露出塑封料表面；

步骤十三、电镀第三金属线路层

在步骤十二的塑封料表面通过电镀形成第三金属线路层，通过第三金属线路层将第二导电金属柱和第二功率器件背面相连接；

步骤十四、塑封

将第三金属线路层外围区域采用塑封料进行塑封，

步骤十五、载体蚀刻开窗

在金属载体背面进行蚀刻开窗，使金属外引脚背面露出；

步骤十六、电镀抗氧化金属层

在露出的金属外引脚背面通过电镀形成抗氧化金属层；

步骤十七、切割成品

将步骤十六完成电镀抗氧化金属层的半成品进行切割作业，使原本以阵列式集合体方式集成在一起的塑封体模块一颗颗切割独立开来，制得具有低电阻损耗三维封装结构成品。

2.一种具有低电阻损耗三维封装结构，其特征在于：它包括第一金属线路层（7），所述第一金属线路层（7）正面设置有第一导电金属柱（9）和第一功率器件（11），所述第一金属线路层（7）背面设置有金属外引脚（4），所述金属外引脚（4）外围区域包封有预包封料（5），所述第一金属线路层（7）、第一导电金属柱（9）和第一功率器件（11）外围区域包封有第一塑封料（10），所述第一导电金属柱（9）顶端和第一功率器件（11）背面露出第一塑封料（10），所述第一塑封料（10）表面设置有第二金属线路层（12），所述第一导电金属柱（9）顶端和第一功率器件（11）背面之间通过第二金属线路层（12）相连接，所述第二金属线路层（12）上设置有第二导电金属柱（15）和第二功率器件（14），所述第二金属线路层（12）、第二导电金属柱（15）和第二功率器件（14）外围包封有第二塑封料（16），所述第二塑封料（16）表面设置有第三金属线路层（17），所述第三金属线路层（17）外围包封有第三塑封料（18）。