[发明专利]指纹感测辨识封装结构在审
| 申请号： | 201611192412.5 | 申请日： | 2016-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN106971984A | 公开（公告）日： | 2017-07-21 |
| 发明（设计）人： | 谢明哲;林瑞建 | 申请（专利权）人： | 创智能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L25/16;H01L23/31;G06K9/00 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 指纹 辨识 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种指纹感测辨识封装结构，其特征在于，包括：
一基板，该基板具有一第一表面及一第二表面，该第一表面一体成形有一第一凹槽及至少一第二凹槽，分别用以容置一感测芯片及至少一发光元件。
2.根据权利要求1所述的指纹感测辨识封装结构，其特征在于，该基板为绝缘基板。
3.根据权利要求2所述的指纹感测辨识封装结构，其特征在于，该绝缘基板为陶瓷基板。
4.根据权利要求1所述的指纹感测辨识封装结构，其特征在于，该第一凹槽及该第二凹槽为相邻且于该相邻处形成至少一隔墙，以隔离该感测芯片和该发光元件。
5.根据权利要求1所述的指纹感测辨识封装结构，其特征在于，还包括一导电线路，该导电线路设置于该第一凹槽及该第二凹槽，以分别电性连接至该感测芯片与该发光元件。
6.根据权利要求1所述的指纹感测辨识封装结构，其特征在于，还包括一封装胶层，该封装胶层填充于该第一凹槽与该第二凹槽，以分别覆盖该感测芯片与该发光元件。
7.根据权利要求1所述的指纹感测辨识封装结构，其特征在于，该发光元件为发光二极管。
8.根据权利要求7所述的指纹感测辨识封装结构，其特征在于，该发光二极管为红外线发光二极管。
9.根据权利要求1所述的指纹感测辨识封装结构，其特征在于，该封装胶层为环氧树脂或硅胶。
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