[发明专利]一种清除磁性隧道结硬掩模刻蚀之后形成的聚合物的方法在审
申请号: | 201611192682.6 | 申请日: | 2016-12-21 |
公开(公告)号: | CN108231580A | 公开(公告)日: | 2018-06-29 |
发明(设计)人: | 张云森 | 申请(专利权)人: | 上海磁宇信息科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/311 | 分类号: | H01L21/311;H01L21/768 |
代理公司: | 上海容慧专利代理事务所(普通合伙) 31287 | 代理人: | 于晓菁 |
地址: | 201800 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硬掩模 导电 磁性隧道结 聚合物 刻蚀 衬底 反应离子刻蚀 单层结构 干法刻蚀 含氮元素 双层结构 牺牲掩模 制造成本 多层膜 碳膜层 图形化 沉积 含氟 含氧 良率 去除 电路 残留 图案 节约 | ||
1.一种清除磁性隧道结硬掩模刻蚀之后形成的聚合物的方法,其特征在于,包括步骤如下:
步骤1:提供包括磁性隧道结多层膜的衬底;
步骤2:在所述衬底上沉积形成导电硬掩模单层结构或者形成导电硬掩模和牺牲掩模双层结构;
步骤3:图形化磁性隧道结图案到所述导电硬掩模的顶部;
步骤4:反应离子刻蚀所述导电硬掩模;
步骤5:采用含氟元素的气体、含氧元素的气体或含氮元素的气体干法刻蚀去掉残留的含碳膜层和聚合物。
2.根据权利要求1所述的一种清除磁性隧道结硬掩模刻蚀之后形成的聚合物的方法,其特征在于,所述含氟元素的气体是指CF4、SF6或者NF3,所述含氟元素的气体流量范围为0~200sccm。
3.根据权利要求1所述的一种清除磁性隧道结硬掩模刻蚀之后形成的聚合物的方法,其特征在于,所述含氧元素的气体是指O2或者H2O,所述含氧元素的气体流量范围为0~1000sccm。
4.根据权利要求1所述的一种清除磁性隧道结硬掩模刻蚀之后形成的聚合物的方法,其特征在于,所述含氮元素的气体是指N2、N2/H2混合物或者NH3,所述含氮元素的气体流量范围为0~1000sccm。
5.根据权利要求1所述的一种清除磁性隧道结硬掩模刻蚀之后形成的聚合物的方法,其特征在于,采用O2或者N2/H2混合物部分或者全部除去所述残留的含碳膜层。
6.根据权利要求1所述的一种清除磁性隧道结硬掩模刻蚀之后形成的聚合物的方法,其特征在于,所述聚合物采用原位方法除去,具体为:在所述导电硬掩模刻蚀之后不离开真空环境,并采用与刻蚀所述导电硬掩模相同或者不同的刻蚀腔体进行原位清洁。
7.根据权利要求1所述的一种清除磁性隧道结硬掩模刻蚀之后形成的聚合物的方法,其特征在于,产生并维持所述干法刻蚀的等离子体的射频功率为200~3000W。
8.根据权利要求7所述的一种清除磁性隧道结硬掩模刻蚀之后形成的聚合物的方法,其特征在于,产生偏压的射频功率为0~300W。
9.根据权利要求1所述的一种清除磁性隧道结硬掩模刻蚀之后形成的聚合物的方法,其特征在于,所述含氟元素的气体、所述含氧元素的气体或所述含氮元素的气体的压强为1mTorr~10Torr。
10.根据权利要求1所述的一种清除磁性隧道结硬掩模刻蚀之后形成的聚合物的方法,其特征在于,所述含氟元素的气体与所述含氧元素的气体或与所述含氮元素的气体的流量之比由所述残留的含碳膜层和聚合物含量之比而决定。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造