[发明专利]氧化铝短纤维增强高断裂功瓷质陶瓷砖及其制备方法

权利要求书

1.一种高断裂功的增强瓷质陶瓷砖，其特征在于，所述高断裂功的增强瓷质陶瓷砖由瓷质陶瓷砖基体、和均匀分布于所述瓷质陶瓷砖基体中的作为增强增韧体的多晶Al₂O₃短纤维组成，所述多晶Al₂O₃短纤维的含量为所述增强瓷质陶瓷砖的0.5～1.5wt.%，所述多晶Al₂O₃短纤维的直径为10~20μm，长度为50~100μm，长径比为5以上且小于10，所述增强瓷质陶瓷砖中含有原位新生成的二次莫来石相；所述瓷质陶瓷砖基体的主要物相包括：石英SiO₂40～56wt.%、莫来石Al(Al_0.69Si_1.22O_4.85) 30～46wt.%和刚玉α-Al₂O₃ 6～22wt.%；所述多晶Al₂O₃短纤维的物相为α-Al₂O₃相且由纳米Al₂O₃颗粒结合而成多晶结构。

2.根据权利要求1所述的增强瓷质陶瓷砖，其特征在于，所述增强瓷质陶瓷砖的厚度为6mm以下。

3.一种权利要求1至2中任一项所述的增强瓷质陶瓷砖的制备方法，其特征在于，包括：

制备含有陶瓷粉料和多晶Al₂O₃短纤维的陶瓷浆料；

将所得浆料造粒、成型后得到坯体；

将所得坯体烧结，得到所述增强瓷质陶瓷砖。

4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述陶瓷粉料的化学成分为：SiO₂：57～67wt.%、Al₂O₃：17～26wt.%、Fe₂O₃：0.4～1.1wt.%、TiO₂：0.2～0.5wt.%、CaO：0.1～0.4wt.%、MgO：0.2～0.8wt.%、K₂O：1.5～3.5wt.%、Na₂O：1.5～4.5wt.%、P₂O₃：0.01~0.07wt.%、SO₃：0.1～0.8wt.%、烧失：3～9wt.%。

5.根据权利要求3或4所述的制备方法，其特征在于，烧结温度1140～1260℃。