[发明专利]一种假性刚挠结合板及其制备方法

说明书

本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种假性刚挠结合板及其制备方法。本发明通过采用两次控深锣槽的方式制作弯折槽，在第一次控深锣槽时先制作上弯折槽，经沉铜和全板电镀加工使上弯折槽金属化，然后再在上弯折槽的基础上进行第二次控深锣槽，由此制得弯折槽。由于上弯折槽在沉铜和全板电镀的加工中其槽壁已金属化，从而实现弯折槽的部分槽壁具有电镀铜层。通过本发明方法制作的假性刚挠结合板因弯折槽的内壁可部分电镀铜，使电路板实现部分内层高速信号传输并降低弯折槽内壁因多余的电镀铜在高速信号传输过程中对信号造成的反射和干扰，可保证信号传输的完整性，能更好地适应和满足市场的多样化需求，提高产品的市场竞争力。

技术领域

本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种假性刚挠结合板及其制备方法。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板。普通的PCB是由硬板制成，在安装和使用过程中无法弯折，不具备弯折性。为了满足安装和使用过程中弯折性的要求，可由软板和刚性板相结合制作PCB，该类PCB称为刚挠结合板。刚挠结合板兼具刚性层和挠性层，是将薄层状的挠性层和刚性层结合形成的电路板。刚挠结合板改变了传统的平面式设计概念，使设计概念扩大到立体的三维空间，给产品设计带来巨大的方便。此外，还有一类PCB称为假性刚挠结合板，假性刚挠结合板是指利用普通刚性板生产设备、材料和工艺制造出来的一种能够实现三维安装的可替代刚挠结合板的PCB产品。假性刚挠结合板应用于一些可靠性要求高，但不需承受多次动态弯曲，而只需在安装和维修时承受有限次数弯曲的电子产品中。假性刚挠结合板具有相对低成本、低价格和易加工等特点。现有的假性刚挠结合板的常规制作方法为控深锣槽法，即在制作好具有所需线路的多层板并进行了表面处理及成型加工后，通过控深锣槽的方式在多层板上需具备弯折性的区域锣一定深度的弯折槽，由于弯折槽处的板厚较小，所以弯折槽具有一定的弯折性，可承受一定次数的弯曲。现有的假性刚挠结合板的常规制作流程如下：开料→内层图形→内层蚀刻→内层AOI→棕化→压合→外层钻孔→沉铜→全板电镀→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→褪锡→外层AOI→丝印阻焊/字符→表面处理→成型→控深锣→电测试→FOC→FQA→包装。随着电子产品性能的高速发展及市场多样化的需求，有必要生产一种可进一步提高电路板部分内层高速信号传输并降低弯折槽内壁因多余的电镀铜在高速信号传输过程中对信号造成的反射和干扰，可保证信号传输完整性的假性刚挠结合板。

发明内容

本发明针对现有的控深锣槽工艺方法只能制作弯折槽内壁无镀铜层的假性刚挠结合板的问题，提供一种弯折槽的部分内壁具有镀铜的假性刚挠结合板，以及该种假性刚挠结合板的制作方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。

一种假性刚挠结合板，包括刚性区域和挠性区域，所述挠性区域上设有弯折槽，所述弯折槽的内壁分为上部内壁和下部内壁，所述下部内壁与弯折槽的槽底衔接，所述上部内壁位于下部内壁的上方并与下部内壁衔接；所述上部内壁的外层为镀铜层。

以上所述的假性刚挠结合板的制作方法，包括以下步骤：

S1上弯折槽：根据现有技术通过半固化片将内层芯板与外层铜箔压合为一体并根据钻孔资料完成外层钻孔形成多层生产板；所述多层生产板上设有刚性区域和挠性区域；

然后，以控深锣槽的方式在挠性区域上锣槽，制得上弯折槽。

S2孔槽金属化：对多层生产板依次进行沉铜和全板电镀加工，使多层生产板上的孔及上弯折槽金属化。

S3外层图形及图形电镀：在多层生产板上贴干膜并经曝光和显影加工，在多层生产板上形成外层线路图形，然后在外层线路图形上依次电镀铜和电镀锡。

S4弯折槽：以控深锣槽的方式在上弯折槽的槽底处继续锣槽，制得弯折槽；所述上弯折槽的内壁为弯折槽的上部内壁，弯折槽的槽底与上部内壁之间的内壁称为下部内壁。